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M27C4002-12F

产品描述256K X 16 UVPROM, 45 ns, CDIP40
产品类别存储   
文件大小105KB,共16页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M27C4002-12F概述

256K X 16 UVPROM, 45 ns, CDIP40

M27C4002-12F规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量40
最大工作温度70 Cel
最小工作温度0.0 Cel
最大供电/工作电压5.25 V
最小供电/工作电压4.75 V
额定供电电压5 V
最大存取时间45 ns
加工封装描述WINDOWED, FRIT SEALED, 陶瓷, DIP-40
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态DISCONTINUED
工艺CMOS
包装形状矩形的
包装尺寸IN-线, WINDOW
端子形式THROUGH-孔
端子间距2.54 mm
端子涂层MATTE 锡
端子位置
包装材料陶瓷, 玻璃-SEALED
温度等级COMMERCIAL
内存宽度16
组织256K × 16
存储密度4.19E6 deg
操作模式ASYNCHRONOUS
位数262144 words
位数256K
内存IC类型UVPROM
串行并行并行

M27C4002-12F相似产品对比

M27C4002-12F 27C4002 M27C4002-10F
描述 256K X 16 UVPROM, 45 ns, CDIP40 256K X 16 UVPROM, 45 ns, CDIP40 256K X 16 UVPROM, 45 ns, CDIP40
功能数量 1 1 1
端子数量 40 40 40
最大工作温度 70 Cel 70 Cel 70 Cel
最小工作温度 0.0 Cel 0.0 Cel 0.0 Cel
最大供电/工作电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电/工作电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V
额定供电电压 5 V 5 V 5 V
最大存取时间 45 ns 45 ns 45 ns
加工封装描述 WINDOWED, FRIT SEALED, 陶瓷, DIP-40 WINDOWED, FRIT SEALED, 陶瓷, DIP-40 WINDOWED, FRIT SEALED, 陶瓷, DIP-40
无铅 Yes Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes Yes Yes
状态 DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED
工艺 CMOS CMOS CMOS
包装形状 矩形的 矩形的 矩形的
包装尺寸 IN-线, WINDOW IN-线, WINDOW IN-线, WINDOW
端子形式 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔
端子间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子涂层 MATTE 锡 MATTE 锡 MATTE 锡
端子位置
包装材料 陶瓷, 玻璃-SEALED 陶瓷, 玻璃-SEALED 陶瓷, 玻璃-SEALED
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
内存宽度 16 16 16
组织 256K × 16 256K × 16 256K × 16
存储密度 4.19E6 deg 4.19E6 deg 4.19E6 deg
操作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
内存IC类型 UVPROM UVPROM UVPROM
串行并行 并行 并行 并行
位数 256K 256K 256K

 
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