Digital Isolators Iso 5V CAN Xcvr
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ISSI(芯成半导体) |
零件包装代码 | TSOP |
包装说明 | TSOP1, TSSOP28,.53,22 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
最长访问时间 | 12 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 11.8 mm |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 |
封装等效代码 | TSSOP28,.53,22 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.0001 A |
最小待机电流 | 2 V |
最大压摆率 | 0.025 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.55 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 8 mm |
Base Number Matches | 1 |
IS61C256AL-12TLI | IS61C256AL-12JLI-TR | |
---|---|---|
描述 | Digital Isolators Iso 5V CAN Xcvr | Bipolar Transistors - BJT NPN Multi-Chip Trans General Purpose |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ISSI(芯成半导体) | ISSI(芯成半导体) |
零件包装代码 | TSOP | SOJ |
包装说明 | TSOP1, TSSOP28,.53,22 | SOJ, |
针数 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks |
最长访问时间 | 12 ns | 12 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-J28 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 11.8 mm | 18.415 mm |
内存密度 | 262144 bit | 262144 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 |
字数 | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 32KX8 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 3.56 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | J BEND |
端子节距 | 0.55 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 8 mm | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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