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2018年4月3日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布，公司下属的Ixia解决方案事业部与Innovium公司携手合作，在InnoviumTERALYNXTM交换机系列的基础上，以100GbE到400GbE的速度实现了12.8太比特/秒（Tbps）的数据传输性能，全面满足大型数据中心的要求。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和...[详细]

六月三日，英特尔总裁詹睿妮（ReneeJames）在台北国际电脑展（Computex2014）主题演讲，首度公开说明与中国瑞芯微电子的合作。她强调，这是英特尔为了加速进入中国大陆入门级平板市场的「务实作法」，要借重当地厂商的对中国市场深度了解。未来双方将合作销售英特尔在明年上半年问世的重量级产品－－用于智慧型手机、平板电脑的四核心SoFIA系统单晶片。一个星期前，英特尔发布将...[详细]

中国制造2025再为股市添了一把火。即使大盘已经处于相对高位，但在很多分析师和投资者眼中，这将是继国企改革、一带一路之后又一中长期主题投资机会。中国制造2025再为股市添了一把火。即使大盘已经处于相对高位，但在很多分析师和投资者眼中，这将是继国企改革、一带一路之后又一中长期主题投资机会。虽然目前仍是个纲领性文件，但它决定了未来经济转型升级的发展方向。在这个规划...[详细]

电子网消息，四创电子日前发布公告称，公司董事会收到公司实际控制人中国电子科技集团公司（以下简称“中国电科”）《中国电科关于中电博微子集团组建及相关公司股权调整的批复》，经中国电科研究，同意子集团建设实施方案。该批复内容涉及四创电子的主要事项包括中国电科同意以中国电科第八研究所、第十六研究所、第三十八研究所和第四十三研究所为基础新设注册组建中电博微电子有限公司（暂定名，以工商注册名为准，以下...[详细]

7月6日，芯原在世界人工智能大会（WAIC2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，芯原股份创始人、董事长兼总裁，中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，AIGC为端侧AI带来巨大机会，在其中，汽车便是其中最大的终端。此外，他还分享了AIGC芯片的机遇与挑战。AIGC正在掀起算力革命戴伟民表示，数千年前，人类的脑力和肌力发展相对缓慢。自1800年机械...[详细]

电子网消息，日前MarvellCEOMattMurphy在CNBC的一个电视节目中表示，通过60亿美金收购Cavium这一并购，将Marvell打造为一家专为为云计算以及物联网提供基础设施的玩家。当然他也对市场对这笔交易的积极反应感惊讶，例如两家公司股票均上涨，这超出了他的预期。MattMurphy表示，在他和投资者洽谈的最后几天，他们表示很乐意看到Marvell这样的转型方向，即...[详细]

欧盟委员会主席冯德莱恩、德国总理奥拉夫•朔尔茨、萨克森州州长克雷奇默和德累斯顿市长希伯特等人出席仪式【2023年5月5日，德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的政界领袖共同为英飞凌的德累斯顿新工厂举行破土动工典礼。欧盟委员会主席冯德莱恩(UrsulavonderLeyen)、德国总理奥拉夫•朔尔茨(OlafScholz)...[详细]

eeworld网据外电报道，东芝和日本政府希望把东芝的芯片业务出售给国内买家，但是在收购东芝NAND闪存业务的态度上，外国买家的态度更加坚决，且出价更高。消息人士透露，中国台湾的鸿海精密、韩国的SK海力士和芯片制造商博通均已提交了2万亿日元（约合180亿美元）或更高的初步报价。据悉，鸿海精密已经暗示，该公司可能最高已3万亿日元（约合270亿美元）的总价收购东芝NAND闪存业务，这也迫使东芝管理...[详细]

作为全球芯片光刻技术的佼佼者，荷兰光刻机生产企业阿斯麦（ASML）以“光刻未来，携手同行”为主题，即将亮相第三届进博会高端装备展区，呈现整体光刻解决方案。光刻机是芯片制造中最重要的设备之一。“我们在中国大陆地区大大小小装机已经有700台，很多芯片制造企业都是我们多年的合作伙伴。”阿斯麦全球副总裁、中国区总裁沈波说，2020年第二、第三季度，公司发往中国大陆地区的光刻机台数超过了全球总台数的...[详细]

根据《华尔街日报(WallStreetJournal)》7月14日报导，中国大陆清华紫光集团(TsinghuaUnigroup)打算以每股21美元价格、总计230亿美元(约人民币1,430亿元)金额收购美国记忆体大厂美光(Micron)；此收购金额已超过大基金的1,200亿元人民币资金规模。对此市场研究机构DIGITIMESResearch认为，该笔收购案若属实，将面对美光董...[详细]

2017年包括硅晶圆、MOSFET、被动元件、NORFlash及DRAM等零组件供应喊缺，业者认为2018年除了DRAM可借由投资更先进制程技术来增加产出外，其他零组件供应商多数宁可先改善内部制程良率及生产效率，而不打算直接采取扩产动作，甚至会视零组件价格涨幅，再来拟定扩产计划，这恐让2018年相关零组件缺货问题仍难获得解决，不仅造成价格易涨难跌，下游厂商出货亦将持续受到影响。 2017年...[详细]

电子网消息，12月2-6日，第63届国际电子器件大会（InternationalElectronDevicesMeeting,IEDM）在美国加州旧金山举行，清华大学微纳电子系吴华强课题组的2篇文章入选其列，分别题为“类脑计算中阻变存储器的氧空位分布无序效应模型（Modelingdisordereffectoftheoxygenvacancydistributionin...[详细]

电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，全球封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘断链，力成、日月光、矽品、福懋科、南茂及华泰、华东等封测大厂将受到冲击。就台湾看来，目前主要生产IC承载盘的厂商约有四家，包...[详细]

日前，Gartner表示，与物联网相关的处理、感应以及通信半导体元件，将成为整个半导体市场中增长最快的领域之一，预计2015年将增长36.2%，而整体市场的增长率仅为5.7%。处理功能将成为物联网“物件类”半导体元件相关营收的最主要来源，2015年营收将达75.8亿美元，感应器的增长则最为强劲，2015年将大幅增长47.5%。处理功能半导体元件市场包括了微控制器以及嵌入式处理器，而感...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]