| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| THMD25E11B70 | Toshiba(东芝) | IC 32M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184, Dynamic RAM | 下载 |
| THMD25E11B75 | Toshiba(东芝) | IC 32M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184, Dynamic RAM | 下载 |
| THMD25E11B80 | Toshiba(东芝) | IC 32M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.8 ns, DMA184, Dynamic RAM | 下载 |
| THMD25E30B70 | Toshiba(东芝) | IC 32M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184, Dynamic RAM | 下载 |
| THMD25E30B75 | Toshiba(东芝) | IC 32M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184, Dynamic RAM | 下载 |
| THMD25E30B80 | Toshiba(东芝) | IC 32M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.8 ns, DMA184, Dynamic RAM | 下载 |
| THMD25N11B70 | Toshiba(东芝) | IC 32M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184, Dynamic RAM | 下载 |
| THMD25N11B75 | Toshiba(东芝) | IC 32M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184, Dynamic RAM | 下载 |
| THMD25N11B80 | Toshiba(东芝) | IC 32M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.8 ns, DMA184, Dynamic RAM | 下载 |
| 对应元器件 | pdf文档资料下载 |
|---|---|
| THMD25E30B80 、 THMD25E30B75 | 下载文档 |
| THMD25E11B70 、 THMD25E11B75 | 下载文档 |
| THMD25N11B70 、 THMD25N11B75 | 下载文档 |
| THMD25N11B80 | 下载文档 |
| THMD25E30B70 | 下载文档 |
| THMD25E11B80 | 下载文档 |
| 型号 | THMD25E30B75 | THMD25E30B80 |
|---|---|---|
| 描述 | IC 32M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184, Dynamic RAM | IC 32M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.8 ns, DMA184, Dynamic RAM |
| 包装说明 | , | , |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 访问模式 | SINGLE BANK PAGE BURST | SINGLE BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 0.75 ns | 0.8 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N184 | R-XDMA-N184 |
| 内存密度 | 2415919104 bit | 2415919104 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 | 72 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 184 | 184 |
| 字数 | 33554432 words | 33554432 words |
| 字数代码 | 32000000 | 32000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 32MX72 | 32MX72 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 自我刷新 | YES | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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