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STM32MP157DAD1 PDF数据手册

STM32MP157DAD1

产品描述
ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC series 2 코어,32 位 209MHz,800MHz 257-TFBGA(10x10)
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小3MB,共261页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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STM32MP157DAD1概述

STM32MP157DAD1基于高性能双核的设备Arm®Cortex®-A732位RISC工作频率高达800MHz。Cortex-A每个处理器都包括在内CPU一个32kbyte的L1指令缓存,每一个CPU一个32kbyte的L1数据缓存,一个256kbyte二级缓存。Cortex-A7处理器是一种非常节能的应用处理器,旨在为高端可穿戴设备和其他低功耗的嵌入式和消费级应用提供丰富的性能。它带来了比Cortex-A5超过20%的单线程性能,并带来了类似的CortexA9的性能。Cortex-A7集成高性能Cortex-A15和cortex-a17处理器的所有特性,包括硬件,NEON™和128位AMBA®4AXI虚拟化支持总线接口。STM32MP157DAD1器件还嵌入Cortex®-M432位RISC工作频率高达209MHz。Cortex-M4单精度浮点模块核心选择(FPU),支持Arm®单精度数据处理指令和数据类型。Cortex®-M4支持整套DSP指令及内存保护模块(MPU),提高应用安全性。STM32MP157DAD1还嵌入了一个3D图形处理单元(Vivante®-OpenGL®ES2.运行频率高达5333)MHz,性能高达26Mtriangle/s,133Mpixel/s。STM32MP157DAA1提供外置SDRAM接口,最大支持8gbit密度(1g16或32位字节的外部存储LPDDR2/LPDDR3或DDR3/DDR3L,最高533mhz。STM32MP157DAD1器件包括708Kbytes高速嵌入式存储器SRAM(包含256Kbytes的AXISYSRAM,3组128Kbytes的AHBSRAM,64kbytes的AHBSRAM在备份域和4kbytes的SRAM在备份领域),以及广泛的增强I/o与外设相连APB总线,AHB总线,32位多AHB总线矩阵和64位多层AXI支持内部和外部内存浏览。

STM32MP157DAD1规格参数

参数名称属性值
类别半导体;嵌入式处理器和控制器
厂商名称ST(意法半导体)
系列STM32MP1
包装托盘
核心处理器ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度2 核,32 位
速度209MHz,800MHz
协处理器/DSPARM® Cortex®-M4
RAM 控制器DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
图形加速
显示与接口控制器HDMI-CEC,LCD
以太网10/100Mbps,GbE
USBUSB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
电压 - I/O2.5V,3.3V
工作温度-20°C ~ 105°C(TJ)
安全特性ARM TZ
安装类型表面贴装型
封装/外壳257-TFBGA
供应商器件封装257-TFBGA(10x10)
附加接口CAN,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
基本产品编号STM32

STM32MP157DAD1 相似产品对比

STM32MP157DAD1 STM32MP157DAA1
描述 ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC series 2 코어,32 位 209MHz,800MHz 257-TFBGA(10x10) ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC,32 位 209MHz,800MHz 448-LFBGA(18x18)
类别 半导体;嵌入式处理器和控制器 半导体;嵌入式处理器和控制器
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体)
系列 STM32MP1 STM32MP1
包装 托盘 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度 2 核,32 位 2 核,32 位
速度 209MHz,800MHz 209MHz,800MHz
协处理器/DSP ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-M4
RAM 控制器 DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3 DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
图形加速
显示与接口控制器 HDMI-CEC,LCD HDMI-CEC,LCD
以太网 10/100Mbps,GbE 10/100Mbps,GbE
USB USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3) USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
电压 - I/O 2.5V,3.3V 2.5V,3.3V
工作温度 -20°C ~ 105°C(TJ) -20°C ~ 105°C(TJ)
安全特性 ARM TZ ARM TZ
安装类型 表面贴装型 表面贴装型
封装/外壳 257-TFBGA 448-LFBGA
供应商器件封装 257-TFBGA(10x10) 448-LFBGA(18x18)
附加接口 CAN,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB CAN,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
基本产品编号 STM32 STM32

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