| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MMA6341LT | NXP(恩智浦) | Accelerometers 3G-9G XY-AXIS LOW G | 下载 |
| MMA6341LT | FREESCALE (NXP) | IC acceler 3G/8G XY-axis 14lga | 下载 |
| MMA6341LT | Rochester Electronics | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PBGA14, 3 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LGA-14 | 下载 |
SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PBGA14, 3 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LGA-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | LGA |
| 包装说明 | 3 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LGA-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B14 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFLGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.05 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NOT SPECIFIED |
| 端子形式 | BUTT |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
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