| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MAX4667EPE- | Maxim(美信半导体) | Analog Switch ICs | 下载 |
| MAX4667EPE | Maxim(美信半导体) | Analog Switch ICs 2.5Ohm, Dual, SPST, CMOS Analog Switches | 下载 |
| MAX4667EPE | Rochester Electronics | DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AA, MO-058AB, DIP-16 | 下载 |
DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AA, MO-058AB, DIP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.175 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值(Vsup) | -20 V |
| 负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 60 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.05 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 2.5 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 300 ns |
| 最长接通时间 | 400 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 7.62 mm |
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