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EP4SE360H29C3

eeworld网站中关于EP4SE360H29C3有4个元器件。有EP4SE360H29C3、EP4SE360H29C3等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
EP4SE360H29C3 Altera (Intel) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Stratix IV E 14144 LABs 488 IOs 下载
EP4SE360H29C3 Intel(英特尔) IC FPGA 488 I/O 780HBGA 下载
EP4SE360H29C3N Altera (Intel) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Stratix IV E 14144 LABs 488 IOs 下载
EP4SE360H29C3N Intel(英特尔) IC FPGA 488 I/O 780HBGA 下载
关于EP4SE360H29C3相关文档资料:
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EP4SE360H29C3资料比对:
型号 EP4SE360H29C3N EP4SE360H29C3
描述 IC FPGA 488 I/O 780HBGA IC FPGA 488 I/O 780HBGA
是否Rohs认证 符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔)
包装说明 BGA, BGA780,28X28,40 BGA, BGA780,28X28,40
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A
最大时钟频率 717 MHz 717 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B780 S-PBGA-B780
JESD-609代码 e1 e0
长度 33 mm 33 mm
可配置逻辑块数量 14144 14144
输入次数 488 488
逻辑单元数量 353600 353600
输出次数 488 488
端子数量 780 780
最高工作温度 85 °C 85 °C
组织 14144 CLBS 14144 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA780,28X28,40 BGA780,28X28,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 245 220
电源 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.4 mm 3.4 mm
最大供电电压 0.93 V 0.93 V
最小供电电压 0.87 V 0.87 V
标称供电电压 0.9 V 0.9 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) TIN LEAD
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30
宽度 33 mm 33 mm
Base Number Matches 1 1
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