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AT28HC256-12FM/883

eeworld网站中关于AT28HC256-12FM/883有3个元器件。有AT28HC256-12FM/883、AT28HC256-12FM-883等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
AT28HC256-12FM/883 Atmel (Microchip) 32K X 8 EEPROM 5V, 120 ns, CDIP28 下载
AT28HC256-12FM-883 Atmel (Microchip) EEPROM 256K 5V SDP - 120NS 下载
AT28HC256-12FM/883 Microchip(微芯科技) IC EEPROM 256KBIT 120NS 28FLATPK 下载
关于AT28HC256-12FM/883相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
AT28HC256-12FM 、 AT28HC256-12FM 下载文档
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AT28HC256-12FM/883资料比对:
型号 AT28HC256-12FM AT28HC256-12FM
描述 EEPROM, 32KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CDFP28 EEPROM, 32KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CDFP28, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-28
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-28 DFP, FL28,.4
Reach Compliance Code not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N
最长访问时间 120 ns 120 ns
其他特性 AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE
命令用户界面 NO NO
数据轮询 YES YES
耐久性 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-CDFP-F28 R-CDFP-F28
JESD-609代码 e0 e0
长度 18.3 mm 18.3 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 28 28
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DFP
封装等效代码 FL28,.4 FL28,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
页面大小 64 words 64 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V
编程电压 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.02 mm 3.02 mm
最大待机电流 0.06 A 0.06 A
最大压摆率 0.133 mA 0.133 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 YES YES
宽度 10.16 mm 10.16 mm
最长写入周期时间 (tWC) 3 ms 3 ms
Base Number Matches 1 1
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