| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 74V1T125CTR | ST(意法半导体) | Buffers u0026 Line Drivers Single Bus Buffer | 下载 |
Buffers u0026 Line Drivers Single Bus Buffer
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SC-70 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
| 针数 | 5 |
| 制造商包装代码 | SOT323 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 16 weeks |
| Samacsys Description | IC BUFF NON-INVERT 5.5V SOT323-5 |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | 74V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I(ol) | 0.008 A |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 8.5 ns |
| 传播延迟(tpd) | 8.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.25 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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