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GD25LQ64CQIGR PDF数据手册

GD25LQ64CQIGR

产品描述
FLASH - NOR 存储器 IC 64Mb(8M x 8) SPI - 四 I/O 120 MHz 8-USON(4x4)
产品类别半导体    存储器   
文件大小1MB,共80页
制造商兆易创新(GigaDevice)
官网地址http://www.gigadevice.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

GD25LQ64CQIGR概述

GD25LQ64CQIGR (64M-bit)串行闪存支持标准串行外设接口(Serial Peripheral Interface, SPI),支持双/四路SPI和QPI模式:串行时钟,芯片选择,串行数据I/O0 (SI), I/O1 (SO), I/O2 (WP#), I/O3 (HOLD#)。双I/O数据传输速度为240Mbits/s,四I/O和四输出数据传输速度为480Mbits/s。

特点
64M位串行闪存
 -8192K字节
 -每个可编程页面256字节
标准、双路、四路SPI、QPI-标准SPI:SCLK、CS#、SO.WP#。保持#-双SPE:SCLK。CS编号。碘..WP#。保持#-四路SPI:SCLK。CS编号。100. 101. 102.103-:SCLK,CS#。
高速时钟频率-120MHz,用于30PF负载的快速读取-双I/O数据传输高达240Mbit/s-四I/O数据传输敢达480Mbit/s
软件/硬件写保护-通过软件对内存的所有部分进行写保护-使用WP#引脚启用/禁用保护-顶部/底部块保护
最少100000个编程/擦除周期
数据保留
 -典型的20年数据保留期

GD25LQ64CQIGR规格参数

参数名称属性值
类别半导体;存储器
厂商名称兆易创新(GigaDevice)
包装卷带(TR)
存储器类型非易失
存储器格式闪存
技术FLASH - NOR
存储容量64Mbit
存储器组织8M x 8
存储器接口SPI - 四 I/O
时钟频率120 MHz
写周期时间 - 字,页2.4ms
电压 - 供电1.65V ~ 2V
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型表面贴装型
封装/外壳8-XDFN 裸露焊盘
供应商器件封装8-USON(4x4)
基本产品编号GD25LQ64

GD25LQ64CQIGR 引脚图/封装图

GD25LQ64CQIGR 相似产品对比

GD25LQ64CQIGR GD25LQ64CVIGR
描述 FLASH - NOR 存储器 IC 64Mb(8M x 8) SPI - 四 I/O 120 MHz 8-USON(4x4) FLASH - NOR 存储器 IC 64Mb(8M x 8) SPI - 四 I/O 120 MHz 8-VSOP
类别 半导体;存储器 半导体;存储器
厂商名称 兆易创新(GigaDevice) 兆易创新(GigaDevice)
包装 卷带(TR) 卷带(TR)
存储器类型 非易失 非易失
存储器格式 闪存 闪存
技术 FLASH - NOR FLASH - NOR
存储容量 64Mbit 64Mb(8M x 8)
存储器接口 SPI - 四 I/O SPI - 四 I/O
时钟频率 120 MHz 120 MHz
写周期时间 - 字,页 2.4ms 2.4ms
电压 - 供电 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA) -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型 表面贴装型
封装/外壳 8-XDFN 裸露焊盘 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
供应商器件封装 8-USON(4x4) 8-VSOP
基本产品编号 GD25LQ64 GD25LQ64

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型号 制造商 类别 描述 文档
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