
| 器件名 | 厂商 | 描述 |
|---|---|---|
| LMC6042IM/NOPB | Texas Instruments | 增益带宽积(GBP):100kHz 放大器组数:2 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):0.02 V/us 电源电压:4.5V ~ 15.5V, ±2.25V ~ 7.75V CMOS 双路微功耗运算放大器 |
| LMC6042IMX/NOPB | Texas Instruments | 增益带宽积(GBP):100kHz 放大器组数:2 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):0.02 V/us 电源电压:4.5V ~ 15.5V, ±2.25V ~ 7.75V 双路微功耗,20mV/?s |
| LMC6042IMX | National Semiconductor Corporation | IC DUAL OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 0.1 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier |
| LMC6042IM | National Semiconductor Corporation | DUAL OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 0.1 MHz BAND WIDTH, PDSO8 |
| LPC662IM/NOPB | Texas Instruments | Low Power CMOS Dual Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85 |
| LPC662IMX/NOPB | Texas Instruments | 增益带宽积(GBP):350kHz 放大器组数:2 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):0.11 V/us 电源电压:4.75V ~ 15.5V, ±2.38V ~ 7.75V 低功耗 CMOS 双路运算放大器 |
| TLC27L2ACD | Texas Instruments | LinCMOS(TM> Precision Dual Operational Amplifier 8-SOIC 0 to 70 |
| LPC662IM | Texas Instruments | DUAL OP-AMP, 6300uV OFFSET-MAX, 0.35MHz BAND WIDTH, PDSO8, SO-8 |
| TS27L2AMD | STMicroelectronics | DUAL OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDSO8, MICRO, PLASTIC, SO-8 |
| LPC662IMX | National Semiconductor Corporation | IC DUAL OP-AMP, 6300 uV OFFSET-MAX, 0.35 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SO-8, Operational Amplifier |
| TS27L2ACD | STMicroelectronics | Operational Amplifiers - Op Amps Dual Prec Low-Power |
LMC6042IM/NOPB放大器基础信息:
LMC6042IM/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP,
LMC6042IM/NOPB放大器核心信息:
LMC6042IM/NOPB的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.000004 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LMC6042IM/NOPB的标称压摆率有0.02 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LMC6042IM/NOPB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为100 kHz。
LMC6042IM/NOPB的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为。LMC6042IM/NOPB的输入失调电压为6000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
LMC6042IM/NOPB的相关尺寸:
LMC6042IM/NOPB的宽度为:3.9 mm,长度为4.9 mmLMC6042IM/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8
LMC6042IM/NOPB放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:1。LMC6042IM/NOPB不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。
其对应的的JESD-609代码为:e3。LMC6042IM/NOPB的封装代码是:SOP。LMC6042IM/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMC6042IM/NOPB封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。
其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。
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