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MAX741NMJP: 产品描述Switching Controllers; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小356KB，共14页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX741NMJP概述

Switching Controllers

MAX741NMJP规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	CERDIP-20
针数	20
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SWITCHING CONTROLLER
控制模式	CURRENT-MODE
控制技术	PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压	15.5 V
最小输入电压	2.7 V
JESD-30 代码	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
最大输出电流	1 A
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电流 (Isup)	4 mA
表面贴装	NO
切换器配置	PUSH-PULL
最大切换频率	160 kHz
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

MAX741NMJP相似产品对比

	MAX741NMJP	MAX741DEAP-T	MAX741DCAP
描述	Switching Controllers	Switching Controllers	Switching Controllers
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	CERDIP-20	SSOP,	0.65 MM PITCH, SHRINK, SOP-20
针数	20	20	20
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER
控制模式	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE
控制技术	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压	15.5 V	15.5 V	15.5 V
最小输入电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
功能数量	1	1	1
端子数量	20	20	20
最高工作温度	125 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-
最大输出电流	1 A	1 A	1 A
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245	NOT SPECIFIED	245
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	1.99 mm	1.99 mm
最大供电电流 (Isup)	4 mA	4.25 mA	4.25 mA
表面贴装	NO	YES	YES
切换器配置	PUSH-PULL	PUSH-PULL	PUSH-PULL
最大切换频率	160 kHz	160 kHz	160 kHz
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	5.29 mm	5.29 mm
JESD-609代码	e0	-	e0
湿度敏感等级	1	-	1
封装等效代码	DIP20,.3	-	SSOP20,.3
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
长度	-	7.2 mm	7.2 mm

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