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全球领先的半导体代工企业台积电在美国亚利桑那州的建厂计划进展并不顺利。原定于2024年投产的5纳米晶圆厂多次延期，目前预计推迟至2025年。据纽约时报报道，问题根源在于台湾地区和美国之间截然不同的职场文化。台积电以严苛的工作环境著称，包括每天工作12小时、周末加班，甚至半夜紧急召回员工。台湾地区管理层以强硬风格著称，员工稍有失误可能面临严厉处罚甚至解雇。然而，这种管理模式在美国...[详细]

电子网消息，拜iPhone热卖所赐，苹果供货商奥地利微电子（AMS）去年第4季营收较前一年同期激增252％，升至4.7亿欧元，一举将全年营收推升至11亿欧元，较2016年劲升93％。 AMS专门生产用于iPhone人脸识别系统的传感器芯片。由于相关技术在市场日益受欢迎，AMS认为在智能手机和其他消费科技产品应用方面，如今潜藏着大量机会，因此把2016~2019年复合年营收成长率调高至60...[详细]

作为现代光学尤其是集成光学核心部分，高质量脉冲与相干激光光源一直以来都是学术界与产业界的重要关注点。在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所微纳光学与光子集成团队近期在片上集成光源方面取得系列研究进展。首先，在片上实现了以49GHz为基频的多倍频（1~15）稳定激光脉冲源，该研究成果于7月19日发表在SCI期刊ACSPhotonics...[详细]

据电子报道：物联网专用芯片在半导体市场快速成长，巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”，三星第一款IoT物理网SoCExynosiT200目前已经开始大规模生产，该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、安全模块，为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。Exynosi系列芯片原本就计划用与物联网、可穿戴式设备相关的电子产品上，ExynosiT200集成了一个AR...[详细]

NVIDIA执行长黄仁勋近日在北京举行的2017GTC大会上，发表一系列人工智慧(AI)技术与合作关系，为NVIDIA在全球资料中心领域再添创造新营收更强大推力，此前NVIDIA多数资料中心业务均受惠来自美国大型资料中心业者如亚马逊(Amazon)、Google、Facebook、微软(Microsoft)及IBM的需求，如今从本届GTC大会所发表新技术与客户群，显示将有助NVIDIA驱动在机...[详细]

自2016年以来硅晶圆涨势不断，主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动，以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。据上海《第一财经》报导，总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司，2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。报导称，该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸，而项目建成后，可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。目前主流半导体等级硅...[详细]

作者：RamonNavarro简介本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的P...[详细]

电子网消息，据合肥在线报道，昨日，合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约，涵盖集成电路全产业链。据悉，此次集中签约的20个项目涵盖了集成电路全产业链，其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个，协议总投资约48.5亿元，项目科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著，全部达产运营后将壮大合肥市集成电路产业发展力量。数据显示，2017年高新区集成电路签约落户项目3...[详细]

电子网消息，展讯今日宣布其4G芯片平台SC9830K被三星最新发布的Z4智能手机采用，该手机已于今年6月份上市。三星Z4智能手机基于Tizen3.0操作系统，搭载展讯28纳米四核LTESoC平台SC9830K，支持4GLTE、VoLTE和VoWiFi功能。它采用4.5寸WVGA(480x800)TFT电容式触摸屏，1G运行内存，8G存储内存，可通过MircoSD卡扩展至128...[详细]

全球陷入严重芯片短缺，各国政府、业者认知到半导体供应链的重要性，加大投资力道，随着韩国业者积极并购，以及大陆前所未有的扩产规模，韩媒料晶圆代工中低阶制程订单竞争将更为激烈。韩国媒体etnews报导，全球第二大记忆体芯片制造商SK海力士去年宣布收购韩国晶圆代工业者KeyFoundry，一旦完成并购，SK海力士8吋晶圆代工产能将大幅提升，有望撼动韩国第二大晶圆代工厂DBHiTek。报...[详细]

    “集团现在50%的营收都在中国市场，我们还在加大业务开拓力度，没有哪个装备商愿意放弃中国半导体装备市场。”在近日的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，有外资半导体装备商接受采访时如是表示。　　在业内人士看来，乘市场的“东风”，中国发展半导体装备制造业正当时。SEMI（国际半导体产业协会）预测，受晶圆厂建设热潮推动，中国半导体装备投资热潮将在2018年显现，这一细分市...[详细]

一个人一辈子坚持做好一件事情，他一定会成功。一家企业能长期坚持做好一件事而且做到极致，它就是一家值得尊敬的企业。本文的主人公就是这样的人，而她所在的公司也是这样一家受人尊敬的企业。KayRhind,ADI销售总监，她负责北美西部和拉丁美洲市场销售，带领一支75人的销售和现场应用团队。Kay说：“我和我的团队要实时掌握市场趋势、客户面临的挑战以及市场竞争的情况，提供给工程团队以解决客户...[详细]

就在昨（7）日，日本方面在东京都港区国家印刷局的公告栏上公布“韩国”将从优惠国家名单中删除，将在颁布后于本月28日生效。然而正式公布之后的第二天，日韩关系再次出现大反转。今（8）日，据日经新闻报道，日本政府决定向韩国出口一些半导体制造材料，这是自日本在7月份加强对韩国的产品出口管制以来的第一批此类批准。经过日本经济产业省审查，这些获准...[详细]

据财新报道，近日，“AI四小龙”之一的商汤科技在职和离职员工透露，公司新一轮裁员潮到来，涉及多个部门，最快要求一周内离职。这是商汤过去12个月内第二次大规模裁员。财报显示，2022年下半年，商汤员工数已减少14%。几名商汤科技员工表示，此次裁员幅度较大。一名智慧城市与商业事业群（SCG）员工表示，他所在的部门裁员约10%至15%；SCG下属的质量中心解散，产品质量检验的任...[详细]

     Maxim推出针对北美UMTS市场的WCDMA波段II和波段Vfemto基站收发器芯片组MAX2557/MAX2597。接收器(MAX2557)和发送器(MAX2597)采用Maxim专有的高动态范围MAX-PHY™接口，无需混合信号模拟前端。MAX2557具有4路低噪声放大器(LNA)输入，能够监测WCDMA和GSM宏观网络信号。MAX2597集成了功率放大器(PA)，进一步降低...[详细]