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KMPC875VR133

产品描述Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小945KB,共84页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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KMPC875VR133概述

Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET

KMPC875VR133规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明HBGA, BGA256,16X16,50
针数256
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码5A002
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度23 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量256
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HBGA
封装等效代码BGA256,16X16,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)245
电源1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
速度133 MHz
最大供电电压1.9 V
最小供电电压1.7 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

在设计基于MPC875/MPC870的系统时,电源管理是一个关键的考虑因素,因为正确的电源管理可以确保系统的稳定性、效率和可靠性。以下是一些关于电源管理的考虑要点:

  1. 电源电压和电流要求

    • 确保电源电压符合MPC875/MPC870的规格要求,通常为1.8V核心电压(VDDL)和3.3V I/O电压(VDDH)。
    • 根据数据手册中的最大容忍电压和电流规格来设计电源电路,避免超出规定范围。
  2. 电源序列

    • 考虑到在上电和断电过程中,不同电压轨的上升和下降速率可能不同,需要设计合适的电源序列电路,以确保VDDL不会超过VDDH。
  3. 电源去耦

    • 在VDDL和VDDH的电源引脚附近放置适当的去耦电容,以减少电源噪声和瞬态电压变化。
  4. 热管理

    • 根据热特性数据,设计合适的散热解决方案,如散热片、风扇或散热垫,以保持芯片在安全的工作温度范围内。
  5. 电源效率

    • 选择高效率的电源模块,以减少能量损耗和热量产生。
  6. 电源监控

    • 设计监控系统,以实时跟踪电源状态,包括电压、电流和温度。
  7. 电源接口

    • 确保电源接口设计符合MPC875/MPC870的电气特性,如输入高电压(VIH)和输入低电压(VIL)。
  8. 电源电路的布局

    • 优化PCB布局,以减少电源和地线的阻抗,提高电源传输效率。
  9. 电源瞬态响应

    • 设计电源电路以确保在负载变化时,能够快速响应并维持稳定的输出电压。
  10. 备份电源

    • 考虑设计一个备份电源系统,以在主电源失效时提供临时的电力支持。
  11. 电磁兼容性(EMC)

    • 确保电源设计满足EMC要求,减少电磁干扰对系统性能的影响。

在设计电源管理系统时,应仔细阅读并遵循MPC875/MPC870的数据手册中的相关章节,特别是“电源耗散”、“电源供应和电源序列”、“热特性”和“最大容忍额定值”等部分。这些部分提供了关于电源设计的重要信息和规格。

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描述 Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 HBGA, BGA256,16X16,50 HBGA, BGA256,16X16,50 HBGA, BGA256,16X16,50 HBGA, BGA256,16X16,50
针数 256 256 256 256
Reach Compliance Code unknown unknown not_compliant not_compliant
ECCN代码 5A002 5A992 5A002 5A992
地址总线宽度 32 32 32 32
位大小 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES
外部数据总线宽度 32 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e1 e1 e0 e0
长度 23 mm 23 mm 23 mm 23 mm
低功率模式 YES YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3 3
端子数量 256 256 256 256
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HBGA HBGA HBGA HBGA
封装等效代码 BGA256,16X16,50 BGA256,16X16,50 BGA256,16X16,50 BGA256,16X16,50
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 245
电源 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
速度 133 MHz 80 MHz 133 MHz 80 MHz
最大供电电压 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 23 mm 23 mm 23 mm 23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
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