Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | HBGA, BGA256,16X16,50 |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 5A002 |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 23 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 256 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HBGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.54 mm |
速度 | 133 MHz |
最大供电电压 | 1.9 V |
最小供电电压 | 1.7 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
在设计基于MPC875/MPC870的系统时,电源管理是一个关键的考虑因素,因为正确的电源管理可以确保系统的稳定性、效率和可靠性。以下是一些关于电源管理的考虑要点:
电源电压和电流要求:
电源序列:
电源去耦:
热管理:
电源效率:
电源监控:
电源接口:
电源电路的布局:
电源瞬态响应:
备份电源:
电磁兼容性(EMC):
在设计电源管理系统时,应仔细阅读并遵循MPC875/MPC870的数据手册中的相关章节,特别是“电源耗散”、“电源供应和电源序列”、“热特性”和“最大容忍额定值”等部分。这些部分提供了关于电源设计的重要信息和规格。
KMPC875VR133 | KMPC870VR80 | KMPC875CZT133 | MPC870ZT80 | |
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描述 | Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET | Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET | Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET | Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | HBGA, BGA256,16X16,50 | HBGA, BGA256,16X16,50 | HBGA, BGA256,16X16,50 | HBGA, BGA256,16X16,50 |
针数 | 256 | 256 | 256 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | 5A002 | 5A992 | 5A002 | 5A992 |
地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES | YES | YES |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 | e1 | e0 | e0 |
长度 | 23 mm | 23 mm | 23 mm | 23 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 256 | 256 | 256 | 256 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HBGA | HBGA | HBGA | HBGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,50 | BGA256,16X16,50 | BGA256,16X16,50 | BGA256,16X16,50 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 | 245 | 245 |
电源 | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
速度 | 133 MHz | 80 MHz | 133 MHz | 80 MHz |
最大供电电压 | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V |
最小供电电压 | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 23 mm | 23 mm | 23 mm | 23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
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