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　　iSuppli今天发表报告称，2010年第二季度的全球微处理器产业实现了高速增长，但是Intel、AMD这对老冤家基本维持了各自的市场份额。厂商2010Q22010Q1同比增幅2009Q2环比增幅Intel80.4%80.3%0.1%80.7%-0.3%AMD11.52%11.70%-0....[详细]

根据国外科技媒体SamNews24报道，行业专家认为三星电子、SK海力士和美光三家公司正大力推动DDR5内存普及，以此遏制半导体市场下滑的趋势。DDR5DRAM是联合电子设备工程委员会（JEDEC）推出的最新DRAM规范，其性能比DDR4DRAM高了一倍。DDR4DRAM当前占据了内存市场的大部分份额。业内人士认为通过提高DDR5内存的产量，普及DDR...[详细]

通过SiFive的DesignShare计划进行的联合芯片开发，结合了两家公司的IP和设计优势，可为智能家居，汽车，机器人，安全性，增强现实，工业和物联网等一系列高端终端市场开发EdgeAISoC。SiFive日前宣布和CEVA合作，以实现针对批量最终市场的超低功耗领域特定EdgeAI处理器的设计和创建。作为SiFiveDesignShare计划的一部分，该合作伙伴关系以RISC-V...[详细]

安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布与Hexius半导体合作，从而使其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ONC180.18µmCMOS工艺中。这使安森美半导体能更好地服务客户，提供经证实的模拟IP，可最终减少设计周期和产品面市时间。由该合作产生的八个初始设计包括各种不同的模拟-数字转换器、数字-模拟转换器、电压基准和电流基准。视乎需要，这些...[详细]

工业和信息化部副部长娄勤俭今天在此间表示，经过多年快速发展，我国电子信息制造业已成为国民经济战略性、基础性、先导性支柱产业，收入规模跃居全球第一。　　2009年，规模以上电子信息制造业实现收入51305亿元，在全国工业中的比重达到10%左右；电子信息产品出口4572亿美元，占全国出口的38%；从业人员755万，约占全部工业从业人员的9%；彩电、手机、计算机、程控交换机及多种元器件等主...[详细]

据报道，知情人士透露称，美国芯片制造商博通将以面临亚马逊、微软和谷歌的竞争为由，申请欧盟反垄断监管者早日批准其斥资610亿美元收购云计算公司VMware。　　这笔交易是今年5月宣布的，这也是今年以来全球规模第二大的并购交易，标志着博通在企业软件领域发力业务多元化。　　由于担心整个科技行业被几家大公司高度支配，而大公司收购创业公司后可能直接将其关闭，导致科技交易面临世界各地监管者的密切审查...[详细]

2019年10月，恩智浦发布了公司三季度财报，总收入为23亿美元，公司CEORichardClemmer表示：“我们成功实现了超预期的盈利能力，展望未来，我们继续相信我们的产品组合投资可以满足客户的长期需求，同时在短期内，全球需求环境似乎已经稳定，但中期需求环境仍然不确定，并且没有明显改善迹象。”日前，恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军详细解读了恩智浦的产品组合，重点包括物联网、移动和基...[详细]

白酒、家电、地产、有色等权重板块表现低迷，部分前期热点个股同样高位回落，拖累三大股指集体下挫，沪指日线遭遇四连阴，创业板指数则止步八连阳。全球PCB打样服务商了解到，截至昨日收盘，上证指数报2787.26点，下跌0.39%；深证成指报9195.24点，下跌0.97%；创业板指数报1607.88点，下跌0.85%。沪深两市合计成交3374亿元，较前一日小幅放量，但仍处于年内低位。作为...[详细]

据媒体报道，三星3nm工艺的Exynos2500芯片研发取得显著进展。Exynos2500的工程样品已经实现了3.20GHz的高频运行，这一频率不仅超越了此前的预期，而且比苹果A15Bionic更省电，效率表现更为出色。此前，有关三星3nmGAA工艺良率过低的担忧一度影响了市场对Exynos2500的信心，特别是在GalaxyS25系列手机的稳定首发方面。不过三星在月初的声明中...[详细]

从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。此外，大会同步介绍了《微电子芯片光互连接口技术》标准，这也是世界上3大CPO...[详细]

4月23日，在中国工业经济联合会举办的“2022年经贸形势报告会”上，工业和信息化部副部长辛国斌表示，一季度工业经济总体开局平稳，但“需求收缩，供给冲击、预期转弱”三重压力在工业领域表现依然突出，后续工业稳增长面临新情况新挑战，需要加强前瞻性研判，做好跨周期调节，实施精准性对冲。辛国斌强调，针对疫情影响，工信部从3月份就启动建立防疫物资、民生保供，春耕备耕、战略性新兴产业等重点产业链供应链...[详细]

   格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)将于2014年量产14奈米(nm)方案。为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机，GLOBALFOUNDRIES将率先导入三维鳍式电晶体(3DFinFET)架构于14nm制程产品中，预计明年客户即可开始投片，后年则可望大量生产。  GLOBALFOUNDRIES全球行销暨业务执行副总裁MichaelNoonen指...[详细]

新闻要点:•英特尔研究院今天宣布成功完成总投资1亿美元的英特尔科学与技术中心（ISTC）项目。•第七个英特尔科学与技术中心（ISTC）将在加州大学欧文分校成立，由英特尔、加州大学以及数家大学研究人员组成的研究团队将专注于社交计算的前沿研究。•英特尔研究日展示了超过20个前瞻性研究项目，探索利用创新技术变革未来10年人类的生活体验，包括智能城市、家居、办公、交通以及购物、沟通和驾驶方式...[详细]

看好虚拟货币带动的挖矿潮在进入第二季后又掀一波小高潮，板卡厂微星（2377）昨（3）日宣布推出能一口气支持18张显示卡的超级挖矿主机板，强压目前市面上其它可支持12或13张显卡的矿板；为大抢挖矿商机，微星今年除了显卡、矿板外，也加码切入ASIC系统矿机布局，将锁定欧美及中国大陆的大型矿场合作。微星昨正式推出最高可支持达18张显示卡的超级挖矿主板B360-FPRO及H310-FPRO，除...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]