SC16IS750IBS,SC16IS750IBS pdf中文资料,SC16IS750IBS引脚图,SC16IS750IBS电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> SC16IS750IBS

SC16IS750IBS: 产品描述UART Interface IC I2C/SPI-UARTBRIDGE W/IRDA AND GPIO; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小585KB，共64页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

SC16IS750IBS在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SC16IS750IBS	-	-	点击查看	点击购买

SC16IS750IBS概述

UART Interface IC I2C/SPI-UARTBRIDGE W/IRDA AND GPIO

SC16IS750IBS规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFN
包装说明	4 X 4 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT616-3, HVQFN-24
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	CAN ALSO OPERATES AT 2.5 V SUPPLY
地址总线宽度	2
边界扫描	NO
最大时钟频率	80 MHz
通信协议	ASYNC, BIT
数据编码/解码方法	NRZ
最大数据传输速率	0.625 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQCC-N24
JESD-609代码	e4
长度	4 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	1
串行 I/O 数	1
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC24,.16SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches	1

SC16IS750IBS相似产品对比

	SC16IS750IBS	SC16IS760IBS	SC16IS750IPW	SC16IS750IBS-S	SC16IS760IPW-F	SC16IS740IPW-F	SC16IS760IBS-F
描述	UART Interface IC I2C/SPI-UARTBRIDGE W/IRDA AND GPIO	UART Interface IC I2C/SPI-UARTBRIDGE W/IRDA AND GPIO	UART Interface IC I2C/SPI-UARTBRIDGE W/IRDA AND GPIO	UART Interface IC UART I2C/SPI	UART Interface IC I2C/SPI-UARTBRIDGE W/IRDA AND GPIO	UART Interface IC I2C/SPI-SLAVEBRIDGE W/IRDA	UART Interface IC I2C/SPI-UARTBRIDGE W/IRDA AND GPIO
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	-
包装说明	4 X 4 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT616-3, HVQFN-24	4 X 4 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT616-3, HVQFN-24	TSSOP, TSSOP24,.25	-	-	-	QCCN, LCC24,.16SQ,20
JESD-30 代码	S-PQCC-N24	S-PQCC-N24	R-PDSO-G24	-	-	-	S-PQCC-N24
端子数量	24	24	24	-	-	-	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-	-	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	TSSOP	-	-	-	QCCN
封装等效代码	LCC24,.16SQ,20	LCC24,.16SQ,20	TSSOP24,.25	-	-	-	LCC24,.16SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	-	-	-	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	-	-	CHIP CARRIER
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	-	-	-	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	-	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	YES	-	-	-	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	-	-	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	-	-	-	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	-	-	-	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	-	-	-	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	-	-	-	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	1

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多