
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Freescale |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | 13 X 13 MM, 1.70 MM HEIGHT, MAPBGA-144 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M4F |
| 最大时钟频率 | 60 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
| 长度 | 13 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 100 |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA144,12X12,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 1.8/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 131072 |
| ROM(单词) | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 速度 | 150 MHz |
| 最大压摆率 | 210 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
这份文档是关于飞思卡尔半导体的Kinetis K60系列微控制器的产品概述,其中包含了大量的技术信息,以下是一些值得关注的要点:
微控制器架构:Kinetis K60系列基于ARM® Cortex™-M4内核,具有高性能和低功耗的特点。
可扩展性:Kinetis产品线具有超过200种不同的微控制器,它们在引脚、外设和软件上兼容,便于产品间的移植。
存储器技术:K60系列采用飞思卡尔的90纳米薄膜存储器(TFS)技术,并具有Flex存储器,包括FlexNVM和FlexRAM,提供灵活的存储解决方案。
功耗管理:K60系列具有10种低功耗模式,支持延长电池寿命,并具有快速唤醒时间。
模拟外设:包括16位ADC、12位DAC、可编程增益放大器等,提供强大的信号调节和分析能力。
通信接口:支持多种通信协议,包括以太网、USB 2.0、CAN、SPI、I2C等。
人机接口(HMI):支持低功耗感应触摸传感接口,允许在所有低功耗模式下工作。
安全性:集成硬件加密和防窜改探测能力,增强了产品的安全性。
开发支持:提供了丰富的开发工具和软件支持,包括CodeWarrior开发环境、MQX RTOS、以及多种外设驱动程序。
封装选项:提供多种封装选项,以适应不同的应用需求。
温度范围:K60系列微控制器可以在-40°C至105°C的温度范围内工作。
修订记录:文档还包含了修订记录,说明自首次发布以来对文档所做的更新和更改。

| MK60FN1M0VMD15 | MK60FX512VMD15 | TWR-K60F120M | TWR-K60F120M-KIT | MK60FX512VLQ15 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | EVAL BOARD FOR K60 | EVAL BOARD FOR K60 | 工作电压:1.71V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M4 主频(MAX):150MHz ROM类型:FLASH |
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