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MK60FX512VLQ15

产品描述工作电压:1.71V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M4 主频(MAX):150MHz ROM类型:FLASH
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共38页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MK60FX512VLQ15在线购买

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MK60FX512VLQ15概述

工作电压:1.71V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M4 主频(MAX):150MHz ROM类型:FLASH

MK60FX512VLQ15规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明20 X 20 MM, 1.60 MM HEIGHT, LQFP-144
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
CPU系列CORTEX-M4F
最大时钟频率60 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G144
JESD-609代码e3
长度20 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量100
端子数量144
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FQFP
封装等效代码QFP144,.87SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)131072
ROM(单词)524288
ROM可编程性FLASH
速度150 MHz
最大压摆率210 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

文档解析

Kinetis K60系列微控制器在低功耗模式下的性能表现主要体现在以下几个方面:

  1. 低功耗模式:K60系列提供多达10种不同的低功耗模式,包括正常停止(Stop)、低功耗停止(LPS)、超低功耗运行(VLPR)、超低功耗等待(VLPW)、超低功耗停止(VLPS)、以及超低漏停止(VLLS1、VLLS2、VLLS3)等模式。这些模式允许微控制器在不需要全速运行时降低功耗。

  2. 快速唤醒:K60系列具有行业领先的快速唤醒时间,这意味着微控制器可以迅速从低功耗模式恢复到全速运行状态,以响应外部事件或中断。

  3. 低漏唤醒单元:K60系列包含低漏唤醒单元(LLWU),它可以在低功耗模式下监控多个输入引脚,以便在检测到活动时快速唤醒微控制器。

  4. 低功耗定时器和RTC:K60系列配备有低功耗定时器和实时时钟(RTC),这些外设在低功耗模式下仍然可以工作,适合用于时间相关的任务和应用。

  5. 功耗管理控制器:通过集成的功耗管理控制器(PMC),K60系列可以灵活地控制不同功耗模式的进入和退出,以及优化整体系统的功耗。

  6. 存储器保持:在低功耗模式下,K60系列的存储器内容(包括闪存和RAM)会被保持,确保在唤醒后可以立即恢复程序执行。

  7. 特定外设的低功耗操作:K60系列的某些外设(如模拟数字转换器(ADC)、比较器(CMP)等)设计有低功耗操作模式,以进一步降低在这些外设激活时的能耗。

  8. 电源电压范围:K60系列支持宽范围的电源电压(1.71V - 3.6V),这有助于在低电压下实现低功耗操作。

  9. 温度范围:K60系列的工作温度范围是-40°C至105°C,这表明它能够在极端温度条件下保持低功耗性能。

这些特性使得Kinetis K60系列微控制器非常适合需要低功耗和长电池寿命的应用,如便携式设备、无线传感器网络、医疗设备等。

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飞思卡尔半导½
产品概述
文档号
: K60PBZHS
2
, 2010
11
K60
系列产品概述
适用于所有
K60
微控制器
1
Kinetis
产品组合
目½
1
2
3
4
Kinetis
产品组合 . . . . . . . . . .
K60
系列介绍. . . . . . . . . . . .
K60
模块结构图. . . . . . . . . . .
特性 . . . . . . . . . . . . . . . .
4.1 K60
系列
MCU
的共性. . . . . .
4.2 Flex
存储器 . . . . . . . . . .
4.3
器件号和封装信息 . . . . . . .
4.4 K60
系列特性 . . . . . . . . .
4.5
模块特性 . . . . . . . . . . .
功耗模式 . . . . . . . . . . . . . .
开发环境 . . . . . . . . . . . . . .
6.1
支持
Freescale
的塔式系统 . . .
6.2 CodeWarrior
开发组件 . . . . .
6.3
飞思卡尔的
MQX
TM
½件解决方案
6.4
额外提供的½件栈 . . . . . . .
修订记½ . . . . . . . . . . . . . .
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8
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18
31
31
32
32
33
35
36
Kinetis
是基于
ARM
®
Cortex
TM
-M4
具有超强可扩展性的½
功耗、混合信号微控制器。第一阶段产品由五个微控制器
系列组成,包含超过两百种器件,在引脚、外设和½件上
可兼容。每个系列提供了不同的性½,存储器和外设特
性。通过通用外设、存储器映射和封装的一致性来实现系
列内和各系列间的便捷移植。
Kinetis
微控制器基于飞思卡尔创新的
90
纳米薄膜存储器
(TFS)闪存技术,具有独特的
Flex
存储器 (可配½的内
EEPROM) Kinetis
微控制器系列融合了最新的½功耗
革新技术,具有高性½、高精度的混合信号½力,½广的
互连性,人机接口和安全外设。飞思卡尔公司以及其他大
量的
ARM
第三方应用商提供对
Kinetis
微控制器的应用支
持。
5
6
7
©
飞思卡尔半导½ (中½)有限公司
, 2010.
版权所有
.

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