70V7519S166BC: 产品描述SRAM 256K X 36, 9M; 产品类别存储; 文件大小747KB，共23页; 制造商IDT(艾迪悌); 官网地址http://www.idt.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

70V7519S166BC在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	70V7519S166BC	-	-	点击查看	点击购买

70V7519S166BC概述

SRAM 256K X 36, 9M

70V7519S166BC规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	SRAM
制造商 Manufacturer	IDT(艾迪悌)
RoHS	No
Memory Size	9 Mbit
Organization	256 k x 36
Access Time	20 ns
接口类型 Interface Type	Parallel
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	3.45 V
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	3.15 V
Supply Current - Max	790 mA
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	0 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 70 C
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	CABGA-256
系列 Packaging	Tray
高度 Height	1.4 mm
长度 Length	17 mm
Memory Type	SDR
Moisture Sensitive	Yes
工作温度范围 Operating Temperature Range	0 C to + 70 C
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	6
类型 Type	Synchronous
宽度 Width	17 mm
单位重量 Unit Weight	0.098203 oz

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

HIGH-SPEED 3.3V 256K x 36

SYNCHRONOUS

BANK-SWITCHABLE

DUAL-PORT STATIC RAM

WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE

Features:

◆

IDT70V7519S

◆

256K x 36 Synchronous Bank-Switchable Dual-ported

SRAM Architecture

–

64 independent 4K x 36 banks

– 9 megabits of memory on chip

Bank access controlled via bank address pins

High-speed data access

– Commercial: 3.4ns(200MHz)/3.6ns (166MHz)/4.2ns

(133MHz) (max.)

– Industrial: 3.6ns (166MHz)/4.2ns (133MHz) (max.)

Selectable Pipelined or Flow-Through output mode

Counter enable and repeat features

Dual chip enables allow for depth expansion without

additional logic

Full synchronous operation on both ports

– 5ns cycle time, 200MHz operation (14Gbps bandwidth)

– Fast 3.4ns clock to data out

◆

– 1.5ns setup to clock and 0.5ns hold on all control, data, and

address inputs @ 200MHz

– Data input, address, byte enable and control registers

– Self-timed write allows fast cycle time

Separate byte controls for multiplexed bus and bus

matching compatibility

LVTTL- compatible, 3.3V (±150mV) power supply

for core

LVTTL compatible, selectable 3.3V (±150mV) or 2.5V (±100mV)

power supply for I/Os and control signals on each port

Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is

available at 166MHz and 133MHz

Available in a 208-pin Plastic Quad Flatpack (PQFP),

208-pin fine pitch Ball Grid Array (fpBGA), and 256-pin Ball

Grid Array (BGA)

Supports JTAG features compliant with IEEE 1149.1

Green parts available, see ordering information

Functional Block Diagram

PL/FT

OPT

CLK

ADS

CNTEN

REPEAT

R/W

PL/FT

OPT

CLK

ADS

CNTEN

REPEAT

R/W

CONTROL

LOGIC

MUX

4Kx36

MEMORY

ARRAY

(BANK 0)

MUX

CONTROL

LOGIC

I/O

0L-35L

I/O

CONTROL

MUX

4Kx36

MEMORY

ARRAY

(BANK 1)

MUX

I/O

CONTROL

I/O

0R-35R

11L

ADDRESS

DECODE

ADDRESS

DECODE

11R

BANK

DECODE

MUX

4Kx36

MEMORY

ARRAY

(BANK 63)

BANK

DECODE

NOTE:

1. The Bank-Switchable dual-port uses a true SRAM

core instead of the traditional dual-port SRAM core.

As a result, it has unique operating characteristics.

Please refer to the functional description on page 19

for details.

MUX

TDI

TDO

JTAG

TMS

TCK

TRST

5618 drw 01

JUNE 2015

DSC 5618/9

70V7519S166BC相似产品对比

	70V7519S166BC	70V7519S133DRI	70V7519S166BC8	70V7519S200BC8	70V7519S133BF	70V7519S200BCG8	70V7519S133BC8	70V7519S166DRI	70V7519S133BCI8	70V7519S166BCI
描述	SRAM 256K X 36, 9M	SRAM 256K X 36, 9M	SRAM 256K X 36, 9M	SRAM 256K X 36, 9M	SRAM 256K X 36, 9M	SRAM 256Kx36 STD-PWR 3.3V RAM IC	SRAM 256K X 36, 9M	SRAM 256K X 36, 9M	SRAM 256K X 36, 9M	SRAM 256K X 36, 9M
产品种类 Product Category	SRAM	SRAM	SRAM	SRAM	SRAM	SRAM	SRAM	SRAM	SRAM	SRAM
制造商 Manufacturer	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)
RoHS	No	No	No	No	No	Details	No	No	No	No
Memory Size	9 Mbit	9 Mbit	9 Mbit	9 Mbit	9 Mbit	9 Mbit	9 Mbit	9 Mbit	9 Mbit	9 Mbit
Organization	256 k x 36	256 k x 36	256 k x 36	256 k x 36	256 k x 36	256 k x 36	256 k x 36	256 k x 36	256 k x 36	256 k x 36
Access Time	20 ns	25 ns	3.6 ns	3.4 ns	25 ns	15 ns	4.2 ns	20 ns	4.2 ns	20 ns
接口类型 Interface Type	Parallel	Parallel	Parallel	Parallel	Parallel	Parallel	Parallel	Parallel	Parallel	Parallel
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
Supply Current - Max	790 mA	675 mA	790 mA	950 mA	645 mA	950 mA	645 mA	830 mA	675 mA	830 mA
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	0 C	- 40 C	0 C	0 C	0 C	0 C	0 C	- 40 C	- 40 C	- 40 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 70 C	+ 85 C	+ 70 C	+ 70 C	+ 70 C	+ 70 C	+ 70 C	+ 85 C	+ 85 C	+ 85 C
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	CABGA-256	PQFP-208	CABGA-256	CABGA-256	CABGA-208	BGA-256	CABGA-256	PQFP-208	CABGA-256	CABGA-256
系列 Packaging	Tray	Tray	Reel	Reel	Tray	Reel	Reel	Tray	Reel	Tray
Memory Type	SDR	SDR	SDR	SDR	SDR	SDR	SDR	SDR	SDR	SDR
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	6	6	1000	1000	7	1000	1000	6	1000	6
类型 Type	Synchronous	Synchronous	Synchronous	Synchronous	Synchronous	Synchronous	Synchronous	Synchronous	Synchronous	Synchronous
高度 Height	1.4 mm	3.5 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	-	1.4 mm	3.5 mm	1.4 mm	1.4 mm
长度 Length	17 mm	28 mm	17 mm	17 mm	15 mm	-	17 mm	28 mm	17 mm	17 mm
Moisture Sensitive	Yes	-	Yes	Yes	Yes	-	Yes	Yes	Yes	Yes
工作温度范围 Operating Temperature Range	0 C to + 70 C	- 40 C to + 85 C	-	-	0 C to + 70 C	0 C to + 70 C	-	- 40 C to + 85 C	-	- 40 C to + 85 C
宽度 Width	17 mm	28 mm	17 mm	17 mm	15 mm	-	17 mm	28 mm	17 mm	17 mm
单位重量 Unit Weight	0.098203 oz	-	0.098203 oz	0.098203 oz	-	0.098203 oz	0.098203 oz	-	0.098203 oz	0.098203 oz

推荐资源

无刷电动机绕组的结构和工作原理b

晶闸管的触发状态a

用单结晶体管作脉冲发生器的他激式开关稳压电源电路图

用LM338实现的高压大电流稳压电源电路图

双闭环调速系统（速度调节和电流调节电路）

天翔牌自动断电式电热水瓶电路图

How to make a linux logo on AM335X中文手册: How to make a linux logo on AM335X中文手册...; 鑫海宝贝 DSP 与 ARM 处理器

让瑞萨单片机与手机通讯: 本帖最后由 weizhongc 于 2014-8-15 09:45 编辑收到板子已经有好几天了，自己还是很有兴致想通过瑞萨单片机来做一个作品。哎，通过做什么来学 ......; weizhongc 瑞萨MCU/MPU

有没有哪位大哥用28335做过IFFT和FFT,最好是使用TI官方的FPU库的例程: 希望大神不吝赐教 ...; 风华 DSP 与 ARM 处理器

emwin 开启多缓冲的问题: 我用stm32f429移植的EMWIN，显示两张800*600图片，想取消显示图片的拉窗效果，开启三缓冲后实现了，但是切换画面的时候的前一秒前一个画面会闪一下接着显示下一个画面。这是怎么回事、？...; scky333 stm32/stm8

EEWORLD DIY——低功耗蓝牙、USB双模机械键盘（2）: 本帖最后由 jj1989 于 2017-10-30 12:49 编辑 ###硬件改进在第一版的基础上，将做如下改进。 > * Mini-USB接口换成Type-c接口。 > * 蓝牙芯片由NRF51822换成DA14583，并增加EEPROM。 ......; jj1989 DIY/开源硬件专区

5G基站的架构和升降天线测量技术: 5G基站架构为了支持增强型移动宽带（eMBB）、超高可靠与低延迟（uRLLC）、大规模机器类通信（mMTC）等多种业务应用，5G网络将引入NR新空口和新的网络架构，以提升峰值速率、时延、容量等网 ......; 兰博无线连接

用MC68HC05JB4开发USB外设

当今的计算机外部设备，都在追求高速度和高通用性。为了满足用户的需求，以Intel为首的七家公司于1994年推出了USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）总线协议，专用于低、中速的计算机外设。目前，USB端口已成为微机主板的标准端口；而在不久的将来，所有的微机外设，包括键盘、鼠标、显示器、打印机、数字相机、扫描仪和游戏柄等等，都将通过USB与主机相连。 ...[详细]
MEMS市场正呈现快速增长趋势

根据Yole Développement公司的分析，MEMS市场将以每年13%的速度增长，到2017年将达到210亿美元。 Yole Développement预期，动作感知和微流体领域将会呈现强劲增长并主导MEMS市场，到2017年会占整体市场份额的一半，而加速计、陀螺仪、磁强计和过滤器则占总体市场的25%，另外微流体占23%。 Yole预计，分立惯性传感器的市场份额将会下降，...[详细]
中国移动首款TD-SCDMA NFC手机研制成功

7月11日北京消息：来自中国移动的最新消息，首款具备NFC（近距离非接触通信技术）支持的TD-SCDMA手机已研制成功。该款TD-SCDMA NFC手机，支持NFC卡模拟、读写器及点对点三大功能，满足金融级安全要求，可在手机支付业务中使用。据了解，NFC是一种基于13.56MHz标准的近距离非接触通信技术，目前我们日常使用的公交卡、门禁卡、会员卡以及部分支持非接触功能的银行卡都采用了这...[详细]
联发科爆缺货旺季恐蒙尘

业界传出，亚洲手机晶片龙头联发科因较低阶的射频（RF）晶片缺货，导致热卖的智慧手机晶片出货受阻，缺货情况可能持续至第3季底，冲击本季传统旺季营运。联发科昨（11）日强调，所有产品供应正常，没有任何缺货情况。联发科上半年智慧型手机晶片出货量约2,800万至2,900万套，其中，第2季2.75G的出货量已占其中一半，与3G不相上下。市场密切关注这一波RF晶片缺货，对联发科本季智慧型手机晶片...[详细]
评论：英特尔与AMD前景迥异

7月10日消息，据国外媒体报道，英特尔与AMD周一给半导体行业带来了两个形成鲜明对比的消息。英特尔周一收盘后宣布了其对荷兰半导体公司ASML控股(ASML Holding NV)的首个投资计划，英特尔将分两个阶段总共向ASML控股投资40多亿美元。另一方面，就在英特尔公布以上消息几分钟后AMD表示，由于其在中国及欧洲的渠道销售弱于预期，且疲软的消费者购买环境也对该公司业务产生了不利影响，预计...[详细]
摩托罗拉遭谷歌“雪藏”：命运待解

摩托罗拉移动遭谷歌“雪藏” 　　上个月月底，谷歌在美国旧金山举行开发者大会，会上谷歌新一代Andriod操作系统，Nexus 7平板电脑、Nexus Q播放器及谷歌眼镜等3款硬件产品大放异彩。而当谷歌宣布Nexus 7平板电脑由谷歌与华硕合作研发而成的时候，估计有人会有疑问：为什么不是摩托罗拉移动？　　虽然摩托罗拉移动的主要业务是手机，但该公司在平板电脑领域也并非没有经验。2011年年初...[详细]
怎么判定笔记本电池的好坏

选择笔记本电池主要是考虑电量、外观、品质等几项因素。关于电量，我们经常能看到某厂商宣传其产品是采用多少芯多少毫安等数值来表示电池电量，久而久之大家会觉得毫安数越大，电池的工作时间越长。其实决定电脑耗电量的指标，我们常用功率标称。电池的功率应该是电压乘电流得到，相同毫安时的电池，主要看电芯的数量以及混联方式，如2并4串的8芯混联方式，就会比2并2串的4芯混联在功率上高许多。不过，电芯数量的增加...[详细]
优化针对高端应用处理器的电源管理

　　针对当今便携式应用处理器的电源管理解决方案的集成度越来越高了。总功耗、待机和休眠电流消耗会影响电池的大小、原材料成本与产品验收。设计智能手机或PDA之类的便携式器件时，系统设计师必须考虑电源的多种变量。智能手机越来越耗电，需要高度集成的电源管理解决方案，以便在尽可能最小的PCB面积中满足整体设计对最长电池寿命的要求。当今的应用处理器要求内核、I/O、存储器和外设具有独立的电源域。LP3971...[详细]
AMD引领云价值的世界

根据最新的数据显示，现在大部分的企业都表示，花费在云计算项目采购上的资金将超过整体IT预算的10%。在2012年，全球的云计算服务收入将达到1488亿美元！在这个数据发达，云计算备受关注的年代，如此庞大的云计算市场，这绝对是一块香喷喷的大蛋糕，大家都想着如何去切割，所以如何更加实现价值云成了各个企业的重中之重。云计算的目的就是为了帮助企业真正地使用到云的价值，相信不用我说大家都知道了吧...[详细]
飞兆半导体参展2012便携产品创新技术展

全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)通过先进的工艺和封装技术，提供大量的功率、模拟和混合信号解决方案。公司将在2012年7月25至26日在深圳会展中心举办的便携产品创新技术展上，重点展示创新移动解决方案。飞兆半导体的展台号码为3B21。便携领域继续呈现高涨的需求，其中智能手机和平板电脑产品尤为突出。飞兆半导体通过高效率设计解决方...[详细]
卫星导航：专项规划将出台产业井喷

　　从科技部获悉，《导航与位置服务科技发展“十二五”专项规划》预计下半年出台。首先突破三大核心技术，即泛在精确定位，全息导航地图，智能位置服务。其次开展三类应用示范，即研制导航与位置服务应用系统，开展公众、行业及区域应用示范。第三构建一个体系框架，即面向未来导航与位置服务需求，构建国家定位导航授时体系框架，开展技术实验和验证。先行实施产业布局的相关上市公司也将迎来千载难逢的发展机遇。　　科...[详细]
智能化升级捷径视频分析模块特征与应用

　　智能视频分析算法固态化和模块化是当前智能视频分析技术应用的趋势，其是将智能视频分析技术与高效的数字信号处理器(DSP)完美结合，能够将智能视频技术嵌入到摄像机、DVR以及任何网络视频监控产品内，使其立即晋级为智能化的视频监控解决方案，大幅增加了产品的附加价值和经济效益。其具有的高性能处理器和嵌入式平台及强大的智能视频分析算法，是DVR/DVS/IPCAM产品智能化升级的捷径。下面就功...[详细]
NI发布全新Single-Board RIO嵌入式设备

配备多功能的I / O，可实现自定制应用程序开发新闻要点 • 板级可重配置I / O（RIO）产品新增多功能I / O ,并包含内置模拟I / O • 通过两种模型上的子卡进行自定制 • 更多的内置外设，包括两个RS232串行端口、一个RS485端口、CAN端口以太网和选项、USB端口和SDHC卡插槽 • 减轻了设计人员的负担，使他们专注于各自应用的自定制部分，而不是从零开始设计一个完整的...[详细]
名家观点／Wintel质变各自垂直整合

英特尔投资41亿美元收购荷兰半导体设备厂ASML股权和出资支持其技术研究，和微软宣布收购大尺寸多点触控面板厂Perceptive Pixel，从Wintel（英特尔与微软）投资策略，可以窥知各自展开垂直整合的布局。由英特尔来看，半导体制造往18寸和20纳米以下发展，现在已经做到22纳米，估计明、后年台积电也可以进展到22纳米的程度。但22纳米挑战大，有很多选项，EUV（极速紫外光）是其中...[详细]
三星In-cell Toch技术威胁更胜Apple

近来市场上甚嚣尘上的一个消息是，iPhone 5 很可能会使用In-cell touch 的触控技术。这件事终于引起的大家的注意，一场In-cell touch技术的再进化已经悄悄的展开，这种大魄力、大格局的创新改变，将面板与触控产业紧紧的绑在一起。附图 : 三星的In-cell技术成功所带来的影响，对台湾的产业而言是全面性的！从已公告的专利来分析，已投入的主要厂商分别是美国的Ap...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看