P6SMBJ120CA_R1_10001

北京时间5月27日凌晨消息，据报道，英伟达今日公布了该公司的2022财年第一季度财报。报告显示，英伟达第一季度营收为56.61亿美元，与上年同期的30.80亿美元相比增长84%，与上一季度的50.03亿美元相比增长13%；净利润为19.12亿美元，与上年同期的9.17亿美元相比增长109%，与上一季度的14.57亿美元相比增长31%；不按照美国通用会计准则的净利润为23.13亿美元，与上年同期的...[详细]

工研院产经中心（IEK）与市调机构顾能（Gartner）统计数据显示，日月光加计矽品在半导体封测业市占约六成。两家专业机构的数据引起业界讨论，关注日月光并购矽品案，公平会如何审查是否涉及垄断的问题。封测业界人士指出，一般法人忽略二家公司在封测代工业的强大市占率，尤其在特定市场如逻辑IC高阶封测，二家合计几近垄断的地位，也让双方将攻防战场聚焦在公平会审查。公平会审查结果，攸关日月光能否顺...[详细]

据最新IHS报告显示，2017年我国每辆汽车平均半导体成本为300美元，比去年同期增长5.4%。其中，增速高低依次是传感器&雷达、微型元件、光学器件、分立器件、逻辑IC、模拟IC和存储器。而从2017年到2022年，年均增长率将高达10.8%，预计到2022年，中国汽车半导体营收将突破1400万美元。2017年，我国轻型车（重量6吨，包括乘用车和轻型商用车）总出货量达到2,800万...[详细]

鸿海董事长郭台铭表示，因为江苏省的相关人才非常多，所以鸿海将选择南京为发展人工智能(AI)的基地。据香港信报财经网，郭台铭在南京出席两岸企业家紫金山峰会时称，根据报告指出，2016年至2025年人工智能应用在各领域的年复合增长率达40%至70%，商机相当庞大。不过，他并未进一步说明投资的相关细节。...[详细]

群电(6412)4月合并营收22.57亿元，年增6%，创下历年同月新高，受惠于电竞NB及智慧家庭产品强劲的市场需求，群电今年业绩可望依循往年逐季成长到第3季，法人预估，群电第2季业绩可望较第1季两位数成长，下半年获利可望较上半年倍数成长。群电4月合并营收22.57亿元，年增6%，累计1到4月合并营收达84.95亿元，创下历年同期新高，年成长6%。群电成功转型为智慧绿能整合公司，在智慧...[详细]

苹果和高通的关系愈闹愈僵，虽然苹果拟与高通一切两断，但最新消息传出，由于英特尔Modem芯片良率不符预期，以致今年稍晚发表的新iPhone，仍无法完全甩开高通芯片。据美国知名商业媒体「FastCompany」周四的报导，2018年版新iPhone的Modem芯片订单，英特尔只有吃下七成，剩余三成则由高通包下。报导指出，英特尔Modem芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头...[详细]

市场调研机构ICInsights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业跻身前十，分别是中国台湾的联发科、中国内地的海思及展讯。今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%。数据显示，高通、博通、联发科仍然居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。ICInsi...[详细]

电子网消息（文/邓文标）10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，去年同期归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。今年上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%；实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。上半年，士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期...[详细]

　　半导体产能统计组织（SICAS）指出，全球芯片制造产能正在增长，同时需求也在增长，这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。　　　　2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%，较第三季度的86.5%有所增长，这是由SICAS在全球范围内做的统计。然而，200mm及次先进制程的产能利用率仍在80%左右，而300mm及先进制程（160nm及以下）产能利用率超过了90%。　　　　...[详细]

中国领先的综合芯片供应商选定Arteris公司的CacheCoherent一致性互联IP和片上网络(network-on-chip)IP用于多种SoC芯片开发Arteris公司，发明者和硅验证的商业化片上网络（NoC）互联IP解决方案供应商，今天宣布中兴微电子已经获得高度可配置的Arteris®Ncore™cachecoherentinterconnectIP以及ArterisF...[详细]

微控制器厂商新唐科技昨（1）日宣布已经完成以2.5亿美元（合人民币17.5亿元）对Panasonic旗下半导体事业PSCS的并购案。该案原定于今年6月完成，但因疫情影响迟至9月才宣告完成。合并后的PSCS将更名为NuvotonTechnologyCorporationJapan。新唐表示，通过吸收PSCS的研发技术能力，将提升该公司产品市占率，加速业绩规模成长...9月1日，微...[详细]

越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升，现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DIY市场导致的...[详细]

2015年国际半导体科技蓝图(InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors；ITRS)在7月稍早发布，根据这份蓝图，显示半导体产业的电晶体(Transistor)体积缩减进程到了2021年将会停止，主要与2021年后持续缩减微处理器的电晶体体积，可能不再符合业者经济效益有关。根据电机电子工程师学会(IEEE)指出，在2021年后...[详细]

　　在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLike PCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISU...[详细]

全新设计的MouserMobile™可为设计工程师和买家提供最先进的多语言、多货币支持功能。与其他经销商的移动网站相比，我们的站点对无线电话和平板电脑的支持则更加丰富。这个全新的MouserMobile也是首个支持16种语言和16种货币的移动网站，并且可支持包括Palm、iPhone以及Android等多平台应用。实际上，半导体厂商在智能手机平台开发应用软件的公司并不...[详细]