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74HCT7030D

产品描述Registers 64 WORD X 9-BIT FIFO
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文件大小161KB,共23页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HCT7030D概述

Registers 64 WORD X 9-BIT FIFO

74HCT7030D规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SO-28
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间117 ns
其他特性REGISTER BASED; BUBBLE BACK 3US
最大时钟频率 (fCLK)10 MHz
周期时间116.28 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e4
长度17.9 mm
内存密度576 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量28
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X9
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT7030
9-bit x 64-word FIFO register;
3-state
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HCT7030D相似产品对比

74HCT7030D 74HC7030D-T 74HCT7030D-T 74HCT7030N 74HC7030D
描述 Registers 64 WORD X 9-BIT FIFO Registers 64 WORD X 9-BIT FIFO Registers 64 WORD X 9-BIT FIFO Registers 64 WORD X 9-BIT FIFO Registers 64 WORD X 9-BIT FIFO
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC DIP SOIC
包装说明 SO-28 SO-28 SO-28 DIP-28 SO-28
针数 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 117 ns 104 ns 117 ns 117 ns 104 ns
其他特性 REGISTER BASED; BUBBLE BACK 3US REGISTER BASED; BUBBLE BACK 3US REGISTER BASED; BUBBLE BACK 3US REGISTER BASED; BUBBLE BACK 3US REGISTER BASED; BUBBLE BACK 3US
最大时钟频率 (fCLK) 10 MHz 9.2 MHz 10 MHz 10 MHz 9.2 MHz
周期时间 116.28 ns 108.7 ns 116.28 ns 116.28 ns 108.7 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e4 e4 e4 e2 e4
长度 17.9 mm 17.9 mm 17.9 mm 35.5 mm 17.9 mm
内存密度 576 bit 576 bit 576 bit 576 bit 576 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28
字数 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words
字数代码 64 64 64 64 64
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64X9 64X9 64X9 64X9 64X9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP DIP SOP
封装等效代码 SOP28,.4 SOP28,.4 SOP28,.4 DIP28,.6 SOP28,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT SPECIFIED 260
电源 5 V 2/6 V 5 V 5 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 5.1 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Tin/Silver (Sn/Ag) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 15.24 mm 7.5 mm
是否无铅 不含铅 - - 不含铅 不含铅
湿度敏感等级 1 1 1 - 1
Base Number Matches - 1 1 - 1

 
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