64K X 8 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM
| W24512 | W24512AT-25 | W24512AS-25 | W24512AJ-25 | W24512A | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 64K X 8 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM | 64K X 8 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM | 64K X 8 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM | 64K X 8 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM | 64K X 8 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | - | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | - |
| 零件包装代码 | - | TSOP1 | SOIC | SOJ | - |
| 包装说明 | - | 8 X 20 MM, TSOP1-32 | 0.450 INCH, SOP-32 | 0.300 INCH, SOJ-32 | - |
| 针数 | - | 32 | 32 | 32 | - |
| Reach Compliance Code | - | _compli | _compli | _compli | - |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 最长访问时间 | - | 25 ns | 25 ns | 25 ns | - |
| I/O 类型 | - | COMMON | COMMON | COMMON | - |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-J32 | - |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | - |
| 长度 | - | 18.4 mm | 20.45 mm | 20.955 mm | - |
| 内存密度 | - | 524288 bi | 524288 bi | 524288 bi | - |
| 内存集成电路类型 | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | - |
| 内存宽度 | - | 8 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | - | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | - | 32 | 32 | 32 | - |
| 字数 | - | 65536 words | 65536 words | 65536 words | - |
| 字数代码 | - | 64000 | 64000 | 64000 | - |
| 工作模式 | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 组织 | - | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 | - |
| 输出特性 | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | - | TSOP1 | SOP | SOJ | - |
| 封装等效代码 | - | TSSOP32,.8,20 | SOP32,.56 | SOJ32,.34 | - |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 并行/串行 | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | - | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | - | 1.2 mm | 3 mm | 3.556 mm | - |
| 最大待机电流 | - | 0.01 A | 0.01 A | 0.01 A | - |
| 最小待机电流 | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 最大压摆率 | - | 0.16 mA | 0.16 mA | 0.16 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | - | YES | YES | YES | - |
| 技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | - | GULL WING | GULL WING | J BEND | - |
| 端子节距 | - | 0.5 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | - | 8 mm | 11.3 mm | 7.62 mm | - |
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