64K X 8 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
| 零件包装代码 | TSOP1 |
| 包装说明 | 8 X 20 MM, TSOP1-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 524288 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.01 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 0.16 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8 mm |
| W24512AT-25 | W24512 | W24512AS-25 | W24512AJ-25 | W24512A | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 64K X 8 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM | 64K X 8 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM | 64K X 8 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM | 64K X 8 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM | 64K X 8 HIGH SPEED CMOS STATIC RAM |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Winbond(华邦电子) | - | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | - |
| 零件包装代码 | TSOP1 | - | SOIC | SOJ | - |
| 包装说明 | 8 X 20 MM, TSOP1-32 | - | 0.450 INCH, SOP-32 | 0.300 INCH, SOJ-32 | - |
| 针数 | 32 | - | 32 | 32 | - |
| Reach Compliance Code | _compli | - | _compli | _compli | - |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | - |
| 最长访问时间 | 25 ns | - | 25 ns | 25 ns | - |
| I/O 类型 | COMMON | - | COMMON | COMMON | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | - | R-PDSO-G32 | R-PDSO-J32 | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | - |
| 长度 | 18.4 mm | - | 20.45 mm | 20.955 mm | - |
| 内存密度 | 524288 bi | - | 524288 bi | 524288 bi | - |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | - |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 32 | - | 32 | 32 | - |
| 字数 | 65536 words | - | 65536 words | 65536 words | - |
| 字数代码 | 64000 | - | 64000 | 64000 | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | - |
| 组织 | 64KX8 | - | 64KX8 | 64KX8 | - |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSOP1 | - | SOP | SOJ | - |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.8,20 | - | SOP32,.56 | SOJ32,.34 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 3 mm | 3.556 mm | - |
| 最大待机电流 | 0.01 A | - | 0.01 A | 0.01 A | - |
| 最小待机电流 | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 最大压摆率 | 0.16 mA | - | 0.16 mA | 0.16 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | J BEND | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 8 mm | - | 11.3 mm | 7.62 mm | - |
MicroPython开源版块
WindowsCE
模拟与混合信号
聊聊、笑笑、闹闹
嵌入式系统
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
