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MAX6461XR25-T

产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小179KB,共10页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX6461XR25-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SC-70, 3 PIN
针数3
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G3
JESD-609代码e0
长度2 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量3
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP3/6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)245
电源1.2/6 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电流 (Isup)0.0035 mA
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.6 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.25 mm
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