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12月21日消息，据媒体报道，在今天的“2023科技风云榜”年度盛典上，中国工程院院士、清华大学教授郑纬民发表了关于大模型训练算力系统演讲。在演讲中郑纬民提到了英伟达GPU和国产AI芯片，其表示，英伟达硬件性能好编程生态好，大家都喜欢用，很多人都用这个。但问题是人家现在不卖给中国了，买不到了，价钱从去年12月份以来涨了一倍、两倍，现在依然是一卡难求。对于国产AI芯片，郑纬民院士表示，英伟达...[详细]

日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模，包括在2014年会计年度结束前（2015年3月底前）将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人，并计划将部份工厂出售。据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光（2311）接手呼声最高。日月光9月封测事业合并营收达130.7亿元，连...[详细]

继4G全面普及之后，5G逐渐成为通信行业下一阶段的主要发展方向。如果说4G助推了移动互联网的普及，使移动设备使用体验得到明显提升，那么5G的建设将有力推进物联网的发展，让“万物互联”真正成为可能。基于这一理念，芯片厂商在进行5G开发的时候也需反应出这一特性，如具备高带宽、低时延与高接入密度等性能。为海量物联提供基础在今年年初召开的3GPPRAN第75次全体大会上，3GPP正式通过了5G加速...[详细]

2018年1月10日–贸泽电子(MouserElectronics)今日宣布与AnalogDevices,Inc.签订扩充分销协议，即日起全线分销LinearTechnology的所有产品，包括所有PowerbyLinear™电源产品。贸泽电子产品部资深副总裁JeffNewell表示：“我们非常期待这次进一步的全球合作能为我们50多万客户带来更大的利益。现在，全球各地...[详细]

摘要：1.ASML以100％的EUV份额和94.5％的DUVImmersion份额在半导体光刻市场上占据主导地位。2.EUV的客户代表所有半导体公司的前5大资本支出支出。3.随着EUV处理步骤的减少，沉积和蚀刻公司TokyoElectron，AppliedMaterials和LamResearch将受到负面影响。自从2006年ASML向纽约奥尔巴尼大学的纳米...[详细]

尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造的雄心。在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm。那么，欧洲是否有能力打造一座先进工艺的半导体制造厂?又该如何发展?...[详细]

法国电子2030计划启动仪式在意法半导体Crolles工厂举办• 意法半导体是法国微电子研发和第一工业部署五年战略计划的主要牵头企业之一• “电子2030”计划将有效促进二十个成员国参与的“欧洲共同利益重点项目之微电子与通信技术(IPCEIME/CT)”2022年7月19日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroel...[详细]

据iTnews报道，研究人员在英特尔处理器中发现并报告了8个新Spectre式硬件漏洞后，这家芯片巨头面临着提供新安全补丁的困扰。德国IT网站C'T首先报道了此事，并称其已经从研究人员处获得了全部的技术细节，并进行了验证。此外，英特尔公司也已经证实了这些漏洞的存在，并将其列入“通用漏洞披露”(CommonVulnerabiltiesandExposures)中。新的硬件漏...[详细]

三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球3DDRAM市场。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32GbDDR5DRAM芯片，采用...[详细]

    据DigiTimes北京时间5月5日报道，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。　　富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导，后者也是夏普公司的董事。　　消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企...[详细]

技术分销商安富利公司（NYSE:AVT），已于2010年12月15日星期三敲响纽约证交所收市钟，庆祝该集团在纽约证券交易所（NYSE）上市50周年。敲钟活动的视频文档可以在安富利公司网站上观看。2010年安富利旗下的安富利电子元件也在庆祝其进入亚洲市场15周年。安富利公司董事长兼首席执行官RoyVallee表示：“我们成为了纽约证交所历史上仅有的350家上市50周年的公司之一，我...[详细]

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到...[详细]

业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。寒武纪创始人和CEO陈天石表示，这次发布的MLU100云端芯片，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器...[详细]

TI近日推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器（MCU）系列产品，为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522MCU，为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人音频应用等增加多达16个按钮以及接近感应功能。欲了解更多信息，请访问：www.ti.com.cn/captivate-...[详细]

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]