Microprocessor, 32-Bit, 3200MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | SPGA, |
针数 | 478 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 36 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 200 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P478 |
长度 | 35 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 478 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SPGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.5 mm |
速度 | 3200 MHz |
最大供电电压 | 1.4 V |
最小供电电压 | 1.25 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
宽度 | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
Intel Pentium 4 Processor在90纳米工艺上支持的超线程技术(Hyper-Threading Technology,简称HT Technology)允许单个物理处理器在操作系统中表现为两个逻辑处理器。这项技术通过以下几个方面实现:
资源共享:虽然某些执行资源如缓存、执行单元和总线是共享的,但每个逻辑处理器都有自己的架构状态,包括自己的一组通用寄存器和控制寄存器。
独立任务执行:每个逻辑处理器能够独立执行任务和处理中断,从而提高了系统在多任务环境下的响应能力和性能。
操作系统支持:为了充分利用超线程技术,操作系统需要能够识别和调度两个逻辑处理器。例如,Intel推荐在Microsoft Windows XP Professional或Windows XP Home操作系统上启用超线程技术,并且在旧版本的Windows操作系统上通过BIOS禁用超线程技术。
性能提升:超线程技术可以提高应用程序的性能,尤其是那些能够利用多线程的应用程序。它为新一代多线程应用程序提供了更多的处理能力和系统响应性。
硬件和软件要求:实现超线程技术需要处理器、芯片组、BIOS和操作系统的支持。用户需要确保所有这些组件都支持HT Technology,以获得最佳性能。
性能变化:根据使用的特定硬件和软件,超线程技术的性能提升会有所不同。一些应用程序可能无法充分利用额外的逻辑处理器,而其他设计用于多线程的应用程序则可能会看到显著的性能提升。
在文件中,有关超线程技术的详细信息可以在以下部分找到:
超线程技术是Intel在提升处理器性能方面的一项重要创新,它通过在单个处理器上模拟多个处理器的工作方式来提高计算效率。
B80546PG0881M | RK80546PG0721M | BX80546PE2800E | NE80546PG0881M | RK80546PG0881M | B80546PG0801M | B80546PE0721M | B80546PG0721M | RK80546PE0721M | |
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描述 | Microprocessor, 32-Bit, 3200MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478 | Microprocessor, 32-Bit, 2800MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478 | Microprocessor, 32-Bit, 2800MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478 | Microprocessor, 32-Bit, 3200MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478 | Microprocessor, 32-Bit, 3200MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478 | Microprocessor, 32-Bit, 3000MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478 | Microprocessor, 32-Bit, 2800MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478 | Microprocessor, 32-Bit, 2800MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478 | Microprocessor, 32-Bit, 2800MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478 |
厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
零件包装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA | PGA | PGA | PGA | PGA | PGA |
包装说明 | SPGA, | SPGA, BGA478,26X26,50 | SPGA, | SPGA, | SPGA, BGA478,26X26,50 | SPGA, | SPGA, | SPGA, | SPGA, BGA478,26X26,50 |
针数 | 478 | 478 | 478 | 478 | 478 | 478 | 478 | 478 | 478 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
最大时钟频率 | 200 MHz | 200 MHz | 133 MHz | 200 MHz | 200 MHz | 200 MHz | 133 MHz | 200 MHz | 133 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P478 | S-CPGA-P478 | S-CPGA-P478 | S-CPGA-P478 | S-CPGA-P478 | S-CPGA-P478 | S-CPGA-P478 | S-CPGA-P478 | S-CPGA-P478 |
长度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
端子数量 | 478 | 478 | 478 | 478 | 478 | 478 | 478 | 478 | 478 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SPGA | SPGA | SPGA | SPGA | SPGA | SPGA | SPGA | SPGA | SPGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.5 mm | 4.5 mm | 4.5 mm | 4.5 mm | 4.5 mm | 4.5 mm | 4.5 mm | 4.5 mm | 4.5 mm |
速度 | 3200 MHz | 2800 MHz | 2800 MHz | 3200 MHz | 3200 MHz | 3000 MHz | 2800 MHz | 2800 MHz | 2800 MHz |
最大供电电压 | 1.4 V | 1.4 V | 1.4 V | 1.4 V | 1.4 V | 1.4 V | 1.4 V | 1.4 V | 1.4 V |
最小供电电压 | 1.25 V | 1.25 V | 1.25 V | 1.25 V | 1.25 V | 1.25 V | 1.25 V | 1.25 V | 1.25 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
宽度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - | - | - | 符合 |
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