BX80546PE2800E,BX80546PE2800E pdf中文资料,BX80546PE2800E引脚图,BX80546PE2800E电路-Datasheet-电子工程世界

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BX80546PE2800E: 产品描述Microprocessor, 32-Bit, 2800MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共81页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/; 标准

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BX80546PE2800E概述

Microprocessor, 32-Bit, 2800MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478

BX80546PE2800E规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	PGA
包装说明	SPGA,
针数	478
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	36
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	133 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CPGA-P478
长度	35 mm
低功率模式	YES
端子数量	478
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SPGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.5 mm
速度	2800 MHz
最大供电电压	1.4 V
最小供电电压	1.25 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
端子形式	PIN/PEG
端子节距	1.27 mm
端子位置	PERPENDICULAR
宽度	35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1

文档解析

这份文档中提到的热设计指南对散热解决方案有以下具体要求：

温度规格：散热解决方案必须确保处理器在运行时保持在规定的最低和最高机箱温度（TC）范围内。这些规格在文档的第5.1.1节和表26中有详细说明。
热设计功率（TDP）：设计应以处理器的热设计功率（TDP）为目标，而不是处理器可能散发的最大功率。TDP是指在正常操作条件下，系统或处理器在长时间内可安全持续散发的热量。
热监测：处理器包含热监测特性，当处理器硅片达到最大工作温度时，将激活热控制电路（TCC）。TCC通过调制（启动和停止）内部处理器核心时钟来降低处理器功耗。
热二极管：处理器集成了一个片上热二极管，用于监测处理器的硅片温度，以便进行热管理和长期硅片温度变化监测。
风扇速度控制：通过控制风扇速度来优化声学性能。处理器的Tcontrol温度设置用于控制风扇速度，以保持处理器温度在Tcontrol以下。
系统级热管理：整个系统的热设计也很重要，包括系统风扇、风道和通风口的配置。
散热解决方案设计：散热解决方案应包括组件级和系统级热管理特性，如附件或被动式散热器，以及系统风扇与导风和通风的组合。
热保护：系统设计应包括在处理器或其他组件达到最大安全工作温度时的保护措施，如激活TCC或通过PROCHOT#信号提供额外的保护。
热二极管接口：处理器提供了热二极管的接口，包括阳极（THERMDA）和阴极（THERMDC）。
风扇散热解决方案的重量：散热解决方案的重量不应超过450克，以确保与处理器的兼容性。
风扇散热解决方案的尺寸：散热解决方案的尺寸应符合文档中提供的机械规格，以确保适当的安装和气流。
风扇电源要求：风扇需要+12V电源，并且应从主板上的电源头获取电力。
风扇速度变化：风扇应根据内部机箱温度的变化调整其转速，以保持处理器温度在规定范围内。

这些要求确保了处理器在各种操作条件下都能保持在安全的温度范围内，同时也考虑了系统的长期可靠性和声学性能。

BX80546PE2800E相似产品对比

	BX80546PE2800E	RK80546PG0721M	B80546PG0881M	NE80546PG0881M	RK80546PG0881M	B80546PG0801M	B80546PE0721M	B80546PG0721M	RK80546PE0721M
描述	Microprocessor, 32-Bit, 2800MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478	Microprocessor, 32-Bit, 2800MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478	Microprocessor, 32-Bit, 3200MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478	Microprocessor, 32-Bit, 3200MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478	Microprocessor, 32-Bit, 3200MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478	Microprocessor, 32-Bit, 3000MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478	Microprocessor, 32-Bit, 2800MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478	Microprocessor, 32-Bit, 2800MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478	Microprocessor, 32-Bit, 2800MHz, CMOS, CPGA478, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, MICRO PGA-478
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
包装说明	SPGA,	SPGA, BGA478,26X26,50	SPGA,	SPGA,	SPGA, BGA478,26X26,50	SPGA,	SPGA,	SPGA,	SPGA, BGA478,26X26,50
针数	478	478	478	478	478	478	478	478	478
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	36	36	36	36	36	36	36	36	36
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	133 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	133 MHz	200 MHz	133 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-CPGA-P478	S-CPGA-P478	S-CPGA-P478	S-CPGA-P478	S-CPGA-P478	S-CPGA-P478	S-CPGA-P478	S-CPGA-P478	S-CPGA-P478
长度	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	478	478	478	478	478	478	478	478	478
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SPGA	SPGA	SPGA	SPGA	SPGA	SPGA	SPGA	SPGA	SPGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.5 mm	4.5 mm	4.5 mm	4.5 mm	4.5 mm	4.5 mm	4.5 mm	4.5 mm	4.5 mm
速度	2800 MHz	2800 MHz	3200 MHz	3200 MHz	3200 MHz	3000 MHz	2800 MHz	2800 MHz	2800 MHz
最大供电电压	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V
最小供电电压	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
宽度	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合	-	-	-	符合

BX80546PE2800E

BX80546PE2800E概述

BX80546PE2800E规格参数

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