MU-LAW, PCM CODEC, PDSO16, SO-16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SO-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
压伸定律 | MU-LAW |
滤波器 | YES |
最大增益公差 | 0.15 dB |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.3 mm |
线性编码 | NOT AVAILABLE |
负电源额定电压 | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
工作模式 | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大压摆率 | 11 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | PCM CODEC |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
ETC5054D-X | ETC5054FN-X | ETC5054N-X | ETC5057D-X | ETC5057FN-X | ETC5057N-X | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | MU-LAW, PCM CODEC, PDSO16, SO-16 | MU-LAW, PCM CODEC, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 | MU-LAW, PCM CODEC, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 | A-LAW, PCM CODEC, PDSO16, SO-16 | A-LAW, PCM CODEC, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 | A-LAW, PCM CODEC, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | QLCC | DIP | SOIC | QLCC | DIP |
包装说明 | SO-16 | PLASTIC, LCC-20 | DIP, DIP16,.3 | SO-16 | PLASTIC, LCC-20 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 | 20 | 16 | 16 | 20 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
压伸定律 | MU-LAW | MU-LAW | MU-LAW | A-LAW | A-LAW | A-LAW |
滤波器 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
最大增益公差 | 0.15 dB | 0.15 dB | 0.15 dB | 0.15 dB | 0.15 dB | 0.15 dB |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
线性编码 | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE |
负电源额定电压 | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 20 | 16 | 16 | 20 | 16 |
工作模式 | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | QCCJ | DIP | SOP | QCCJ | DIP |
封装等效代码 | SOP16,.4 | LDCC20,.4SQ | DIP16,.3 | SOP16,.4 | LDCC20,.4SQ | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | 4.57 mm | 5.1 mm | 2.65 mm | 4.57 mm | 5.1 mm |
最大压摆率 | 11 mA | 11 mA | 11 mA | 11 mA | 11 mA | 11 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | J BEND | THROUGH-HOLE | GULL WING | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 8.9662 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | 8.9662 mm | 7.62 mm |
长度 | 10.3 mm | 8.9662 mm | - | 10.3 mm | 8.9662 mm | - |
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