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ETC5054D-X

产品描述MU-LAW, PCM CODEC, PDSO16, SO-16
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小265KB,共18页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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ETC5054D-X概述

MU-LAW, PCM CODEC, PDSO16, SO-16

ETC5054D-X规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明SO-16
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
压伸定律MU-LAW
滤波器YES
最大增益公差0.15 dB
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度10.3 mm
线性编码NOT AVAILABLE
负电源额定电压-5 V
功能数量1
端子数量16
工作模式SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大压摆率11 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型PCM CODEC
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

ETC5054D-X相似产品对比

ETC5054D-X ETC5054FN-X ETC5054N-X ETC5057D-X ETC5057FN-X ETC5057N-X
描述 MU-LAW, PCM CODEC, PDSO16, SO-16 MU-LAW, PCM CODEC, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 MU-LAW, PCM CODEC, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 A-LAW, PCM CODEC, PDSO16, SO-16 A-LAW, PCM CODEC, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 A-LAW, PCM CODEC, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC QLCC DIP SOIC QLCC DIP
包装说明 SO-16 PLASTIC, LCC-20 DIP, DIP16,.3 SO-16 PLASTIC, LCC-20 DIP, DIP16,.3
针数 16 20 16 16 20 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
压伸定律 MU-LAW MU-LAW MU-LAW A-LAW A-LAW A-LAW
滤波器 YES YES YES YES YES YES
最大增益公差 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 S-PQCC-J20 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 S-PQCC-J20 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
线性编码 NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE
负电源额定电压 -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 20 16 16 20 16
工作模式 SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP QCCJ DIP SOP QCCJ DIP
封装等效代码 SOP16,.4 LDCC20,.4SQ DIP16,.3 SOP16,.4 LDCC20,.4SQ DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 4.57 mm 5.1 mm 2.65 mm 4.57 mm 5.1 mm
最大压摆率 11 mA 11 mA 11 mA 11 mA 11 mA 11 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING J BEND THROUGH-HOLE GULL WING J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 8.9662 mm 7.62 mm 7.5 mm 8.9662 mm 7.62 mm
长度 10.3 mm 8.9662 mm - 10.3 mm 8.9662 mm -

 
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