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中国工程院院士邬贺铨在重庆市集成电路技术创新战略联盟揭牌仪式现场分享数字通信技术研究心得。　重庆邮电大学供图　摄中新网重庆10月21日电(陈茂霖)21日，在中国工程院院士邬贺铨、中科院微电子所所长叶甜春等业界专家的见证下，重庆市集成电路技术创新战略联盟(下文称“联盟”)在重庆邮电大学成立，该联盟将全力打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群，形成领域内具有持续竞争实力的创新生态圈...[详细]

北京时间4月20日凌晨消息，IBM今天发布了2021财年第一季度财报。报告显示，IBM第一季度营收为177.30亿美元，比去年同期的175.71亿美元增长1%，不计入已剥离业务和汇率变动的影响为同比下降2%；净利润为9.55亿美元，比去年同期的11.75亿美元下降19%；来自于持续运营业务的利润为9.56亿美元，比去年同期的11.76亿美元下降19%。　　IBM第一季度营收和...[详细]

作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多...[详细]

PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场。个人计算机(PC)市场多年来一直是半导体销售的单一最大驱动力，但在最近已经连续第六年下滑了。同时，2017年半导体产业预计将迎来销售表现最佳的一年，其中，最强劲的成长动能就来自于车用市场，这一成长力道还将续至2021年。PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许...[详细]

电子网消息，9月21日，汇顶科技在2017智能门锁与智慧酒店公寓落地高峰论坛上，首次发布“应用于智能门锁的活体指纹解决方案”，宣布进入智能门锁市场。汇顶科技表示，目前智能门锁产业链集成度相对分散，用户的体验也有待完善。公司过去专注于手机和平板市场，在人机交互和生物识别领域拥有丰富的技术和经验，希望未来汇顶科技在智能门锁领域中进一步发挥自身优势，与上下游产业链企业一起更好地满足终端用户需求，推动...[详细]

中国，2013年7月16日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将亮相2013年日本尖端科技展（TECHNO-FRONTIER）。届时，在第1D-201号意法半导体展台上，参观者将会看到多种功率和传感器的应用演示和开发板。半导体功率解决方案有助于提高能源使用效率，传感器解决方案可提高用户的使用...[详细]

【泰有聊】高校教育连载快讯篇：支持多学科交叉融合，河海大学-泰克科技智能实验室在常州校区成立中国北京2018年4月16日–投身教育行业20余载的测试测量行业领先供应商泰克科技公司日前宣布，河海大学-泰克科技智能实验室在常州校区基础学部物理实验中心正式揭牌成立。高效智能实验室的建设已然成为大势所趋，一系列不断增加的高校泰克联合智能实验室具有前瞻性、高效性和开放性，泰克科技大中华区和东南亚...[详细]

北京时间3月2日消息，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM已决定暂时不在伦敦证券交易所发行股票，这对英国政客是一个打击。此前，英国政客一直在游说ARM在本国交易所上市。知情人士称，ARM将专注于今年晚些时候让ARM只在纽约上市。该公司的总部暂时会留在英国剑桥，但是不排除未来在伦敦二次上市的可能性，但这种可能性不大。知情人士此前透露，软银去年为ARM设定的目标估值是至少达到600亿美元。软银...[详细]

新华社记者赵焱陈威华“对不起，您的银行卡不能带进去”，“对不起，您的手机不能带进去”。一家工厂管理这么严格？没错，因为这是一家专业生产银行卡、手机卡等信息安全产品的工厂，包括巴西在内，不少拉美国家居民使用的带芯片银行卡、手机卡或者交通卡都是这里生产的。这家工厂的控股公司是一家来自中国的民营企业。近些年来，中国和拉美国家之间的金融合作蓬勃发展，中国银行、中国工商银行等已成功在...[详细]

芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来说至关重要。芯片封装行业的发展使国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会(IEEE-CPMT)意识到必须要拓展自身的技术范畴，并于2017年正式更名为国际电气电子工程师协...[详细]

据《印度时报》网站报道，近日，芯片巨头英特尔旗下科研团队公布了一项有助于其在未来10年继续推进芯片微型化的研究工作进展，提及的相关技术旨在实现芯片各部分的相互堆叠。英特尔的芯片组件开发部门在旧金山举行的一次国际会议上以论文形式介绍了这项工作。鉴于近年来输给了台积电、三星电子等竞争对手，这家总部位于硅谷的老牌芯片企业正努力在研制体积更小、运算更快的芯片方面重夺领先优势。虽然英特尔首席执...[详细]

近日，就职接近一年的美信大中华及南亚太区销售副总裁李艇接受了媒体访问，就对美信文化的理解，公司的经营理念等问题给予了自己的解读。美信大中华及南亚太区销售副总裁李艇李艇表示：“美信一直是强调是具有工程师文化的公司，并且我们的工程师非常接地气，知道客户的需求所在，因此我们设计了大量具有差异化的产品，同时也为客户提供完整的解决方案，使开发产品的周期缩短。”李艇介绍道，美信的产品...[详细]

在一项概念验证研究中，科学家们创建了能够执行简单逻辑功能的自组装的蛋白质电路。这项工作表明，利用电子在量子尺度上的特性来创建稳定的数字电路是可行的。创建分子电路的绊脚石之一是，随着电路尺寸的减小，电路变得不可靠。这是因为创造电流所需的电子在量子尺度上表现得像波，而不是粒子。例如，在一个有两根相距一纳米（十亿分之一米）的电线的电路上，电子可以在两根电线之间的隧道穿梭并有效地同时出现在两个...[详细]

东芝4月24日发布新闻稿，确认7月以后将陆续拆分社会基础设施等4项主要业务。根据日经新闻报导，预定拆分的业务有4项，分别为社会基础设施业务、火力发电等能源业务、存储器以外的半导体和存储装置业务、信息通信技术(ICT)解决方案业务。其中，能源业务包括2月份由社长直接管理的核电业务。东芝将以分拆的形式，由与各项业务相关的现有集团公司和新公司继承业务。随着此次拆分，包括总公司和集团公司在内，约2....[详细]

德信无线技术有限公司（即云狐网络）2012年度优秀供应商评选活动于近期举行，旨在表彰那些在过去的一年中为德信无线的生产、业务做出突出贡献的合作伙伴。在众多的供应合作伙伴中，世强电讯因其在技术支持、产品交付和响应速度等方面的出色能力，成为德信无线2012年度优秀供应商。世强于2004年和德信无线建立了合作伙伴关系，至今已经有10年的合作，因此，还获得其授予的“风雨同舟合作伙伴”称号。...[详细]