Product Specification
½品規格
108-
108-5246
06 JUL
’2010
Rev.L
1.25 mm F-P connector (Board To Board)
1.
1.1
Scope :
Contents
1.
適用範囲
1.1 内容
本規格は基板対基板接続用コネクタで、1.25F-Pコネク This specification covers the requirements for
タの½品性½、試験方法、品質保証の必要条件を規定
している。
product performance, test methods and quality
assurance provisions of AMP 1.25 F-P Connector
適用½品名と型番はFig.1-1,1-2,1-3,1-4の通りであ (Board To Board).
る。
2.
参考規格類
以下規格類は本規格中で規定する範囲内に於いて、
本規格の一部を構成する。万一本規格と½品図面の
間に不一致が生じた時は、½品図面を優先して適用
すること。万一本規格と参考規格類の間に不一致が
生じた時は、本規格を優先して適用すること。
2.1 TE 規格
A.
B.
411-5546
501-5205
:取扱説明書
:試験報告書
Applicable product descriptions and part numbers are
as shown in Fig.1-1,1-2,1-3,1-4.
2.
Applicable Documents:
The following documents form a part of this
specification to the extent specified herein. In the
event of conflict between the requirements of this
specification and the product drawing, the product
drawing shall take precedence. In the event of
conflict between the requirements of this
specification and the referenced documents, this
specification shall take precedence.
2.1
A.
B.
TE Specifications :
411-5546
501-5205
Instruction Sheet
Test Report
2.2 民間団½規格
A.
MIL-STD-202 : 電子電気部品の試験方法
2.2 Commercial Standards and pecifications :
A.
MIL-STD-202 : Test Methods for Electronic and
Electrical Component Parts.
3.
一般必要条件
3.
3.1
Requirements :
Design and Construction :
3.1 設計と構造
½品は該½½品図面に規定された設計、構造、物理
的寸法をもって½造されていること。
Product shall be of the design, construction and
physical dimensions specified on the applicable
product drawing.
タイコ エレクトロニクス ジャパン合同株式会社 （〒213-8535 川崎市高津区久本
3-5-8）
1 of
Tyco Electronics Japan G.K. (3-5-8 Hisamoto Takatsu-ku Kawasaki, 213-8535)
この文書の改版の確認は本社、支店へお問い合わせください。
This document is subject to change. Call local TE for the latest revision.
© Copyright 2010 by Tyco Electronics Japan G.K. All rights reserved.
* :
商標
Trademark
21
Product Specification
108-5246
3.2 材
A.
料
3.2
A.
Materials :
Receptacle contact:
Phosphor Bronze Alloy
・Tin Plated Products
0.8μm min. thick tin plating over
0.5 μ m min. thick nickel underplating.
・Gold Plated Products
All over 1μm min. thick nickel plating.
Contact Area:
0.05μm min. thick gold plating over 0.4μm
min.thick palladium-nickel underplating.
Solder Area:
Gold Plated (Thickness:0.05μm min.)
リセ・コンタクト：
リン青銅
・錫めっき品
ニッケル下地めっき( 0.5μm以上)
錫めっき仕上げ（0.2μm以上）
・金めっき品
全面ニッケル下地めっき(１μm以上)
接触部：
パラジウムニッケルめっき
仕上げ（0.4μm以上）
金めっき仕上げ（0.05μm以上）
はんだ付け部：
金めっき仕上げ (0.05μm以上）
B.
ポスト：
黄銅 0.5 DIA
・錫めっき品
銅下地めっき（0.5μm以上）
錫めっき済（0.8μm以上)
・金めっき品
ニッケル下地めっき（1μm以上）
金めっき仕上げ（0.2μm以上)
B.
Post
Brass 0.5 Dia:
・
Tin Plated Products
0.8μm min. thick tin plating over 0.5μm
min. thick copper underplating.
・
Gold Plated Products
0.2μm min. thick gold plating over 1μm
min. thick nickel underplating
C.
リセ・ハウジング
PPS樹脂（UL94
V-0）…黒色
C.
Receptale Housing
PPS (UL: 94 V-0)½…Black
D.
ヘッダー・ハウジング
PPS樹脂（UL94 V-0）…黒色
D.
Header Housing
PPS (UL: 94 V-0)½…Black
E.
スペーサー・ハウジング
6/6ナイロン樹脂（UL94
V-0）…黒色
E.
Spacer Housing
6/6 Nylon (UL: 94 V-0)½…Black
F.
リレー・ヘッダー・ハウジング
6/6ナイロン樹脂（UL94
V-0）…黒色
F.
Relay Header Housing
6/6 Nylon (UL: 94 V-0)½…Black
Rev. L
2 of 21
Product Specification
3.3
A.
B.
C.
定 格
定格電圧 50 V AC/DC
定格電流
0.5A
－30
°C½
+105 ℃
(½し、温度の上限には負荷電流
によって生じる温度上昇を含む)
3.3
A.
B.
C.
Ratings :
Voltage Rating: 50 V AC/DC
Current Rating: 0.5A
108-5246
½用温度範囲
Temperature Rating :－30
°C
to +105
°C
The upper limit of the temperature includes the
temperature rising resulted by the energized
electrical current.
3.4 性½必要条件と試験方法
½品は Fig.2 に規定された電気的、機械的、及び耐
環境的性½必要条件に合致するよう設計されている
こと。試験は特別に規定されない限り室温下で行わ
れること。
3.4
Performance Requirements and Test
Descriptions :
The product shall be designed to meet the
electrical, mechanical and environmental
performance requirements specified in Fig. 2.
All tests shall be performed in the room
temperature, unless otherwise specified.
Rev. L
3 of 21
Product Specification
3.5
3.5
性½必要条件と試験方法の要約
Test Requirements and Procedures Summary:
項目
3.5.1
Para.
3.5.1
試験項目
½品の確認
Test
Items
規
ていること。
Requirements
drawing.
電
3.5.2
総合抵抗
(ローレベル)
気
的 性
½
Electrical Requirements
10 mΩ 以下(初期値)
20 mΩ 以下(試験後)
Examination of Product
格
値
試
験
方
法
108-5246
½品図面の必要条件に合致し
目視により、コネクタの機½上支
障をきたす損傷を検査する。
Procedures
No physical damage
Meets requirements of product Visual inspection
ハウジングに組み込まれ嵌合し
たコンタクトを開路電圧20 mV以
下、閉路電流10 mA以下の条件で
測定する。
Fig.6参照。
3.5.2
Termination Resistance
(Low Level)
10 mΩMax. (Initial)
20 mΩMax. (Final)
500 MΩ 以上 (初期値)
100 MΩ 以上 (終期値)
Subject mated contacts ssembled
in housing to 20 mV max. open
circuit at 10 mA max.. Fig.6.
嵌合したコネクタの隣接コンタ
クト間で測定。
MIL-STD-202、試験法302 条件A
100 V DC±10%
1分間
3.5.3
絶縁抵抗
3.5.3
Insulation Resistance
500 MΩMin. (Initial)
100 MΩMin. (Final)
Measure by appling test
potential between the adjacent
contacts, and between the
conacts and ground in the mated
connectors.
MIL-STD-202, METHOD 302
Condition A,
100 V DC±10%, I minute
3.5.4
耐電圧
0.5k V ACの試験電圧(１分間保 嵌合したコネクタ・アセンブリの
持)に耐えること。
電流漏洩は0.5mA以下
隣接コンタクト間で測定。
MIL-STD-202、試験法301
3.5.4
Dielectric withstanding
Voltage
Connector must withstand test Measure by appling test
potential of 0.5K V AC for 1 potential between the adjacent
minute. Current leakage must contacts, and between the
be 0.5 mA Max.
conacts and ground in the mated
connectors.
MIL-STD-202,METHOD 301
Fig.2 （続き）
Fig.2 (To be continued)
Rev. L
4 of 21
Product Specification
項目
Para.
3.5.5
試験項目
Test
Items
温度上昇対電流
規
格
値
試
験
方
法
108-5246
Requirements
は30
°C以下
こと。
Procedures
規定電流を通電して、
温度上昇 通電による温度上昇を測定する
3.5.5
Temperature Rising VS
Current
30
°C
Max. under loaded
rating current.
環
境
的 性
½
Environmental Requirements
Measure temperature rising by
energized current.
3.5.6
耐湿性（定常状態）
総合抵抗（ローレベル）
20mΩ最大（試験後）
絶縁抵抗：100MΩ以上（終期値）
嵌合したコネクタを相対湿度90
½95％、温度40±2℃の定常状態
に500時間さらすこと。
3.5.6
Humidity, Steady State
MIL-STD202、試験法103,条件C
Subject mated connetors to
Termination Resistance
steady state humidity at 40℃
(Low Level)(Final)
and 90-95% R.H. for 500 hours.
20 mΩ max.
MIL-STD-202, METHOD 103,
Insulation Resistance(Final)
Condition C.
100MΩ max.
総合抵抗（ローレベル）
20 mΩ 最大（試験後)
嵌合したコネクタを温度85±2°C
の試験環境下に500時間さらすこ
と。
MIL-STD-202、試験法108条件C
3.5.7
耐熱性
3.5.7
Heat Resistivity
Termination Resistance
(Low level)(Final)
20 mΩ Max.
Subject mated connectors to
heat resistivity at 85±2°Cfor
500 hours,per
MIL-STD-202,METHOD 108,
Condition C
3.5.8
熱衝撃
総合抵抗（ローレベル）
20 mΩ 最大（試験後)
嵌合したコネクタを
－55
°C
/ 30 分、+85
°C
/ 30 分
を 1 サイクルとし、25サイクル
さらすこと。
MIL-STD-202、試験法107条件A-1
3.5.8
Thermal Shock
Termination Resistance
(Low level)(Final)
20 mΩ Max.
Subject mated connectors to 25
cycles between －55°C and +85
°C
for 30 minutes each.
MIL-STD-202,METHOD 107,
Condition A-1
Fig.2 （続き）
Fig.2(To be continued)
Rev. L
5 of 21
NXP MCU
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
