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日前，德州仪器（TI）举办了2021TILive!TECHEXCHANGE在线研讨会，围绕汽车、实时控制、视觉传感以及电源管理四大技术领域，通过TI创新的产品与方案，详细阐述了TI的愿景——借助半导体让产品变得更便宜，从而创造更美好的世界。TI全球市场高级副总裁KeithOgboenyiya，嵌入式处理及DLP高级副总裁AmichaiRon以及汽车电源设计服务总经理Pradee...[详细]

    上海首批市级科技重大专项之一“硅光子市级重大专项”项目启动会昨天在张江实验室举行。硅光子技术让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是有望颠覆传统集成电路产业的前瞻性技术。为此，上海市政府将硅光子与硬X射线自由电子激光、国际人类表型基因组一同作为首批市级科技重大专项，予以全力支持，力争在上海形成完整的硅基光互连芯片产业链，打造世界级硅光子基地。　　　　中国科学院院士、张江实...[详细]

电子网消息，市场研究机构ICInsights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元，将增加16%，增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上，占整体晶圆代工比重将达13%。高度称赞的晶圆代工市场，也意味着更激烈的竞争与混战。目前，台积电在全球的市场占有率排名第一，领先其他对手。根据ICInsights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美...[详细]

近日，深之蓝海翼滑翔机、新城吾悦广场等12个项目在天津海洋科技园军民融合创新研究院举行集中签约仪式，项目总投资额累计29亿元，年产值达30亿元，年税收1.7亿元。多个项目的集中落地，企业家们纷纷表示，期待在天津高新区塘沽海洋科技园的高质量发展。此次签约的项目涉及人工智能、互联网信息技术服务、海水淡化利用、医药制造、商业综合体等多个领域。深之蓝水下滑翔机项目公司总经理魏建仓、新城...[详细]

虽然面板业没有走出阴霾，但面板的新技术及新的应用却没有停下脚步，随着面板业进入应用创新时期，各大面板厂商之间的竞争重点已经不是世代升级，而是转为如何开发更多的创新应用，带给消费者全新体验，甚至带来前所未有生活习惯的改变。这些在我们娱乐生活以及学习工作中扮演着重要角色的设备正走向更加多彩和多元化发展。三维立体显示技术凭借着在三维显示领域先进的研发能力，友达今年六月开发出全系列无...[详细]

作者简介：朱晶：北京国际工程咨询有限公司高级经济师，北京半导体行业协会副秘书长摘要：半导体产业是构建我国战略科技力量自立自强的核心支撑产业，而半导体零部件则是决定我国半导体产业高质量发展的关键领域。尽管当前我国半导体产业处于加速发展阶段，但国内半导体零部件产业仍面临着国产化率低下，产业长期支持和投入力度不足，企业自主创新能力薄弱，产业上下游联动合作不畅，人才培养和激励机制缺失等诸多问题。...[详细]

WSTS（全球半导体贸易统计组织）日前发布了WSTS2011年春季半导体市场预测。与2010年11月发布的秋季预测相比，整体进行了上调。其中，只有日本市场进行了下调。下调的原因是，日本在短期内会受到东日本大震灾造成的影响，从中长期来看日本市场的主力——消费产品用半导体将陷入低迷，无法推动半导体市场的发展。WSTS发布的资料显示，预计2011年全球半导体市场规模为比上年增加5.4％的31...[详细]

　　NEC电子(NECElectronics)与瑞萨科技(RenesasTechnology)暨相关主要股东于2009年9月16日正式宣布业务整合最终协议，预定合并生效日期为2010年4月1日，并将公司名称暂定变更为瑞萨电子(RenesasElectronics)。DIGITIMESResearch表示，NEC电子与瑞萨科技合并后，将一举跃升为全球第三大半导体业者，预期合并后的瑞萨电子在微控制器...[详细]

联电(UMC)稍早前宣布，与IBM达成协议，将加快其20nm制程及FinFET3D晶体管的发展，而此举也很可能让联电成为唯一一家在20nm节点提供FinFET组件的纯晶圆代工厂。联电正在努力扭转局面。近年来，联电和主要竞争对手台积电(TSMC)的技术差距不断拉大，而Globalfoundries不久前也宣布销售额超越联电，将联电挤到了晶圆代工排名第三位。台积电(TSMC)...[详细]

5月22日消息，韩媒Bussinesskorea昨日报道称，三星电子、SK海力士目前对于增产通用存储芯片持保守态度。IT之家获悉，8GbDDR4DRAM通用内存的合约价在四月份环比上涨了17%，但面向闪存盘等便携存储设备的128Gb（16Gx8）MLC通用闪存的价格却按兵不动。这主要是因为四月初的台湾地区地震影响了美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通...[详细]

T-Platforms是一家俄罗斯公司，该公司曾计划建造一台Exascale超级计算机和国产CPU，但由于该公司的资产成本低于其债务，于是他们在本周宣布破产。T-Platforms是俄罗斯为数不多的可以制造世界级高性能超级计算机的公司之一。破产的主要原因不是西方国家的制裁，而是俄罗斯试图用自己的技术取代西方技术。T-Platforms成立于2002年，旨在构建能够与IBM...[详细]

中国上海，2021年4月7日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与全球内存和存储解决方案领先品牌美光科技签署全球分销协议。通过这项协议，e络盟进一步拓展了其半导体产品阵容和供应范围，从而能够让客户更方便地使用世界级存储器件来进行人工智能和5G等技术的突破性应用开发。美光系列产品广泛适用于各类市场，如消费电子产品、移动通信、汽车、工业设计和数据中心，以及个人计算、网络...[详细]

2018年台湾集成电路设计业景气可望摆脱2017年衰退局面转为增长态势，除受惠于人工智慧、物联网、车用电子等应用将陆续蓬勃发展，可望带动半导体商机，且台湾中小型集成电路设计业者布局陆续获得成效，以及联发科营运将出现转机之外，主要是2017年Apple新款iPhone问世后，全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用将可延续至Android手机阵营，而升级手机规格的趋势也有机...[详细]

ICInsights日前发布了针对2021年全球IC市场的预测，与2019年相比增长了10％至13％。2020年，新冠疫情加速了全球经济的数字化转型，从而导致新的电子系统的销量增加，并在下半年激发IC市场显着上涨。此外，这一趋势在21年1季度持续。尽管新冠形势仍然非常不稳定，但许多半导体公司已经发布了强劲的2021年一季度预期，预计今年全年需求将持续健康。ICInsights认为...[详细]

2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB，该器件采用MICROFOOT®芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加，...[详细]