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中央空调相对于传统空调更加简洁美观大方, 且与家庭装修完美融合，被越来越多人接受, 安装量逐年提高。随着中央空调的普及因线控器故障导致的售后投诉明显上升，研究线控器可靠性对提高产品品质, 降低维修费用支出具有重要意义。 1 背景 空调线控器在应用中出现多单显示乱码故障（图1），通电后整个屏幕都显示，线控器无法观察，但功能正常可以开停机及模式转换。通过对故障件深入分析发现出现乱码的线控器有一...[详细]

维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]

特斯拉与AMD正在合作研发自动驾驶的人工智能芯片。据透露，特斯拉并没有独立开发新品，而是利用AMD的知识产权。目前特斯拉已经拿到了无人驾驶智能芯片在进行测试。 这个消息已经被AMD分拆出来的GlobalFoundries公司CEO桑杰·贾的证实。长期担任芯片架构师的特斯拉硬件和软件主管的吉姆·凯勒将作为该项目的主要负责人。在凯勒的领导下，有50多人参与了特斯拉的芯片项目。除了凯勒，还有来自于A...[详细]

    北京时间2月24日晚间消息，射频芯片制造商RF Micro Devices Inc(NASDAQ：RFMD) 周一宣布，将通过一次全股票交易以大约16亿美元的价格收购竞争对手TriQuint半导体公司 (TQNT)，合并后公司的营收将超过20亿美元。 　　受此消息推动，TriQuint股价周一盘前大涨29%，至11.9美元，超过RF 9.73美元的要约价格。 　　根据交易条款，TriQ...[详细]

全国人大代表、贵州华芯通半导体技术有限公司董事长 欧阳武代表委员有话说     当前，数据中心、云服务、大数据产业发展带来的新的市场机会已经形成。中国经济发展正处在结构升级、新旧动能转换的时期，互联网发展的市场环境、人才环境越来越好，加上我国政府对集成电路产业所给予的前所未有的政策和资金的支持，使我国集成电路产业正经历千载难逢的新机遇。     但是，国外厂商在服务器芯片市场的垄断格局，给我...[详细]

前两天抽空去了一趟上海，参加了一场由半导体公司举办的汽车开发大会，会中演讲遇到了现在在清华大学当教授的赵福全，这个先后为华晨、吉利两家公司奠定技术平台基础的汽车工程师虽然退出一线开发工作，但对于汽车技术的发展判断可谓是审时度势，在他看来，汽车的发展将不再仰仗于像发动机、变速箱、底盘等传统核心技术的突破，而主宰未来汽车发展的将是汽车电子技术。 看到现在智能驾驶技术的应用和未来趋向于自动驾驶...[详细]

为了满足丹宁爱好者的搭配需求， 奥林巴斯 近日专门为喜好牛仔装的用户们推出了一款蓝色版本的Pen E-PL9 相机 ，以彰显用户的时尚品味。据悉，与白色、黑色和棕色等普通版本不同的是，此次发布的新款丹宁蓝色版本为 限量 发售，新机在机身前部和背部采用蓝色蒙皮包裹，并搭配银色镜头。目前，奥林巴斯新款蓝色版Pen E-PL9相机仅在英国John Lewis商店有售，其售价与普通版Pen E-PL9相...[详细]

　　就在苹果的新品iPhoneX发售的前一天，其诉讼对手高通发布2017财年第四季度和全年财报。截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比减少5%；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元，大幅下滑89%。上两个财季，高通净利润分别下滑36%和40%。 　　第四财季财报显示净利润2亿美元，同比下滑89%；与苹果的专利纠纷有望在2018年年中得到解决 　　新京报讯 （记者马婧）就在苹...[详细]

联发科市值不到6,000亿元，并购成本远低于博通原本的并购标的高通（开价约3.5兆元），以联发科在业界的地位，这样的价格并不算贵，加上先前台股股后汉微科遭艾斯摩尔（ASML）以1,000亿元并购，与其他业界重量级合作案相较，台厂显得「高贵不贵」，甚至是「便宜又大碗」，也突显出台湾资本市场给予的本益比偏低等问题。 但博通并购联发科能否成局，双方老板的合作意向以及收购价格，将是两大关键。 从...[详细]

据外媒报道，丰田北美公司表示，将于2023年开始在其位于肯塔基州的乔治敦（Georgetown）装配厂内生产大型“集成双燃料电池模块”，这些模块将为丰田的8级半挂牵引车提供动力。肯塔基工厂同时还负责生产丰田凯美瑞（Camry）和雷克萨斯ES 350车型。 Mirai（图片来源：丰田） 过去数十年中，丰田一直在进行氢燃料电池的实验，包括在2014年推出Mirai氢动力轿车。该公司还一直在...[详细]

苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。 但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。 苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3纳米工艺。 这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBook Pro笔记本电脑、24...[详细]

意法半导体推出即用型安全汽车进入车载系统芯片解决方案，符合车联网联盟数字车钥匙标准3.0版 整合基于行业标准认证的 ST33K-A安全芯片的安全单元和Java® Card 平台，以及 G+D Digital Key® 小程序，为开发安全汽车进入系统提供系统芯片解决方案 提高用车便利性和安全性，符合车联网联盟 (CCC)最新的数字车钥匙标准 2022年6月22日，北京 - 服务多重电...[详细]

西门子与Eplan达成战略合作伙伴关系 • 这是工业界和基础设施市场的合作 • 针对开关柜制造商和电气规划实施者的优化解决方案 • 西门子作为战略合作伙伴加入Eplan合作伙伴网络 西门子智能基础设施（Siemens Smart Infrastructure）与Eplan宣布达成战略合作伙伴关系，以加强在工业和基础设施市场的软件解决方案领域的合作。 作为该协议的一部分，西门子电气产品（...[详细]

前言 这篇文章主要是看视频学习51汇编，但是我的环境总是配置不好，出现了这个问题（keil2+vdmagdi.exe+Proteus），有懂的小伙伴可以帮助一下我 ^.^ 一、延时程序 1.1 延时程序的简介和分类 在单片机的控制应用中，常有延时的需要，CPU 过一段时间再去做某件事，称之为延迟。延时有两种方法，即软件延时和硬件延时 硬件延时是通过定时/计数器（中断程序）来实现的，这种方法不...[详细]

一、通过U盘下载uboot.bin到开发板，U盘事先必须用飞凌光盘里的一个快速烧写工具，把mmc.bin烧写进U盘内，但是打开U盘后看不到这个文件。然后将uboot.bin烧写进U盘。（ps，如果要直接通过U盘将内核还有文件系统烧写进开发板里，可以直接将zImage跟cramfs文件系统拷进U盘） 二、将U盘插入开发板，选择U盘启动模式，1 2 3 off ，其他on；打开终端，启动；之后就...[详细]