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近日，中国科学院大学微电子学院与中芯国际集成电路制造有限公司在产学研合作中取得新进展，成功在光刻工艺模块中建立了极坐标系下规避显影缺陷的物理模型。通过该模型可有效减小浸没式光刻中的显影缺陷，帮助缩短显影研发周期，节省研发成本，为确定不同条件下最优工艺参数提供建议。该成果已在国际光刻领域期刊JournalofMicro-NanolithographyMEMSandMOEMS发表。　　...[详细]

存储器制造厂旺宏与华邦电接单传捷报，两公司同步接获宏达电HTCVivePro订单。宏达电头戴式显示器HTCVivePro甫于4月全球出货，知名拆解网站iFixit已将HTCVivePro拆解。据iFixit拆解报告指出，骅讯的USB音效芯片与联发科旗下络达的影像讯号处理器，继获HTCVive采用，也获HTCVivePro采用。值得注意的是，旺宏与华邦电成功取代...[详细]

目前，受地震影响较大的索尼公司仍有8家工场停止运营，而位于东京的索尼总部19~21日三连休，22日在条件允许的情况下上班。分析则认为，地震对日本电子信息产业也带来了强烈冲击，日本企业或加速向海外转移生产能力的步伐，其中中国或将迎来承接产业转移的机会。赛迪顾问在分析日本地震对中国电子信息产业的影响报告中指出，此次地震对日本硅材料、液晶材料，以及部分半导体、电子元件的生产造成的直...[详细]

日前鲁大师公布了2017年度的安卓智能手机芯片排行榜TOP10，华为麒麟970成功压制高通骁龙835拔得头筹。根据鲁大师数据，麒麟970测试总分高达124214，相比于骁龙835领先了接近2％，虽然优势不大但作为国产芯片能达到如此高度实在值得庆贺。同时从CPU、GPU两个分项分数看，麒麟970也比较均衡，都超过了骁龙835，分别领先3.9％、0.4％，CPU优势更明显一些。三星...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月16日上午消息，美国半导体测试公司Cohu试图阻止竞争对手Xcerra的出售交易，它认为Xcerra出售给中国基金对美国的国家安全不利。　　Cohu将自己的风险分析报告提交给美国外国投资委员会。美国外国投资委员会是一个政府专门小组，当外国实体收购美国企业时，它会对交易的国家安全风险进行评估，之前委员会曾阻止半导体产业的多起交易。　　Xcerra在邮件声...[详细]

据中国台湾《经济日报》3月2日报道，台积电负责日本熊本厂的子公司JASM社长堀田佑一在当地演讲时表示，日本熊本新厂规划将于今年4月开工建设，2023年9月竣工，预计2024年12月开始出货。报道称，因新增投资者与日本政府支持，该厂资本支出将从约70亿美元拉升至86亿美元，月产能也会由原先的目标4.5万片提升为5.5万片。该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂，...[详细]

2016年10月31日,中国上海在2016年12月7-9日深圳举办的国际线路板及电子组装华南展（简称HKPCA&IPCSHOW）上，来自电子行业发达的主要国家的世界级组装高手们，将齐聚OK国际杯IPC手工焊接世界冠军赛赛场，进行一场世界水平的巅峰对决，精彩炙热的现场不容错过。IPC手工焊接世界赛将分两天进行，12月8日，来自各国地区赛的冠军们现场抽签决定出场顺序，比赛要求选手们在60分...[详细]

网易科技讯7月15日晚间消息，由网易传媒主办的2017网易科学之夜暨未来科技人物大奖颁奖典礼今天在北京举行。英特尔中国研究院院长宋继强在科学之夜现场表示，虽然人们可以通过科技带来新的商业价值，但科技创新的基石是基础科学研究，因为科技创新要寻找商业价值。此外，宋继强还表示，在未来，数据+计算能力给人类带来全新的机遇，数据其实就是未来的石油，“因为我们知道从石油里可以提炼出非常多的产品，数据里我们...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的研究报告《2017年平板电脑应用处理器市场份额：苹果，海思半导体，英特尔和高通增长》指出，全球平板电脑应用处理器（AP）市场规模在连续两年下滑后回复增长，并在2017年增长3％，达到20亿美元。 StrategyAnalytics的研究报告估计，苹果，英特尔，高通，联发科和三星LSI在2017年全球平板应用处理器（AP）市场...[详细]

据《经济日报》消息，鸿海集团于1月12日宣布，今年将持续执行3+3战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开放平台和三大原型车款之外，鸿海还将发展第三代半导体技术（SiC碳化硅元件等），及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人产品上。这三大未来产业分别为：电动车、数字健康、机器人，三大核心技术是：人工智能、半导体、新世代通讯。鸿海在官网指出，三大未来...[详细]

电子网消息，SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光硅晶圆（polishedsiliconwafer）与外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋，2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。今年整体晶圆出...[详细]

其实在移动SoC集成AI人工智能处理单元这一全新模式上，苹果比其他竞争对手有更大的优势，重点就是因为苹果软硬结合的实力一直是行业的标杆。为了一款产品研发能够融入了更多自主重要技术，苹果在很多定制零部件上都体现了非常强大的控制力，从天线到处理器、时序控制器以及未来的屏幕，无一不在自己的掌控当中。除了严格的硬件控制，苹果还有最自主的操作系统和开发环境，例如苹果6月新推出的Core...[详细]

首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟及其母公司PremierFarnell集团今天宣布将成为InfineonTechnologies的全球特许分销商，为全球工程师提供最先进的半导体解决方案,及PremierFarnell所提供的高质量客户服务和技术支持。通过此次合作，PremierFarnell集团将能够扩大其现有的庞大的产品组合，更好地服务全球客户。客户将受益于Prem...[详细]

Gartner：2023年全球半导体收入将减少11%存储器收入出现有史以来上最大的降幅之一英特尔从三星手中夺回第一NVIDIA首次跻身排名前五半导体厂商行列根据Gartner公司的初步统计结果，2023年全球半导体总收入为5330亿美元，较2022年下降11.1%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示：“半导体行业在2023年再...[详细]

用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证亮点：•CadenceInterconnectWorkbench优化整合了ARM®CoreLink™、CCI-400™、NIC-400™、NIC-301™及ADB-400™系统知识产权（IP）的片上系统的性能。•使设计团队能快速生成性能分析测试台，这些测试台之前用手工需要数周时间才能建立。【中国，2013年11月6日】——全球电子...[详细]