电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

V150B24H150BN3

产品描述Isolated DC/DC Converters Mini Family - Vin - 150, Vout - 24, Power - 150, Product Grade - H
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小915KB,共14页
制造商VICOR
官网地址http://www.vicorpower.com/
下载文档 详细参数 全文预览

V150B24H150BN3在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
V150B24H150BN3 - - 点击查看 点击购买

V150B24H150BN3概述

Isolated DC/DC Converters Mini Family - Vin - 150, Vout - 24, Power - 150, Product Grade - H

V150B24H150BN3规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称VICOR
零件包装代码MODULE
包装说明MODULE-9
针数9
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型APSM DCDC
控制模式VOLTAGE-MODE
最大输入电压200 V
最小输入电压100 V
标称输入电压150 V
JESD-30 代码R-XDFM-P9
JESD-609代码e4
最大电网调整率0.2%
最大负载调整率0.2%
功能数量1
输出次数1
端子数量9
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出电压26.4 V
最小输出电压2.4 V
标称输出电压24 V
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DFM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Gold (Au)
端子形式PIN/PEG
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大总功率输出150 W
微调/可调输出YES

文档预览

下载PDF文档
Mini Family
150V Input
Actual size:
2.28 x 2.2 x 0.5in
57,9 x 55,9 x 12,7mm
®
S
C
US
C
NRTL
US
DC-DC Converter Module
Features & Benefits
DC input range: 100 – 200V
Isolated output
Encapsulated circuitry for shock and
vibration resistance
Extended temperature range
(–55 to +100°C)
Input surge withstand: 250V for 100ms
DC output: 3.3 – 48V
Programmable output: 10 to 110%
Regulation: ±0.2% no load to full load
Efficiency: Up to 90%
Maximum operating temp: 100°C,
full load
Power density: up to 100W per cubic inch
Height above board: 0.43in. (10,9mm)
Parallelable, with N+M fault tolerance
Low noise ZCS/ZVS architecture
RoHS Compliant (with F or G pin option)
Applications
Communications, control systems, medical, instrumentation, defense and aerospace.
For details on proper operation please refer to the:
Design Guide & Applications Manual for Maxi, Mini, Micro Family.
Absolute Maximum Ratings
Parameter
+IN to –IN voltage
PC to –IN voltage
PR to –IN voltage
SC to -OUT voltage
-Sense to -OUT voltage
Isolation voltage
IN to OUT
IN to base
OUT to base
Operating Temperature
Storage Temperature
Pin soldering temperature
Mounting torque
Rating
-0.5 to +260
-0.5 to +7.0
-0.5 to +7.0
-0.5 to +1.5
1.0
3000
1500
500
-55 to +100
-65 to +125
500 (260)
750 (390)
5 (0.57)
Unit
V
DC
V
DC
V
DC
V
DC
V
DC
V
RMS
V
RMS
V
RMS
°C
°C
°F (°C)
°F (°C)
in-lbs (N-m)
Test voltage
Test voltage
Test voltage
M-Grade
M-Grade
<5 sec; wave solder
<7 sec; hand solder
6 each
Notes
Product Overview
These DC-DC converter modules use advanced
power processing, control and packaging
technologies to provide the performance,
flexibility, reliability and cost effectiveness of a
mature power component.
High frequency ZCS/ZVS switching provides
high power density with low noise and
high efficiency.
Part Numbering
e.g. V150B24C250BL
V1 5 0 B
Product Grade Temperatures (°C)
Grade
Operating
Storage
E
=
- 10 to +100
- 20 to +125
C
=
- 20 to +100
- 40 to +125
T
=
- 40 to +100
- 40 to +125
H
=
- 40 to +100
- 55 to +125
M
=
- 55 to +100
- 65 to +125
B
Output Power
V
OUT
P
OUT
3.3V
100W, 150W
5V
150W, 200W
8V
200W
12V
150W, 250W
15V
150W, 250W
24V
150W, 250W
28V
150W, 250W
36V
150W, 250W
48V
150W, 250W
Pin Style
Finish
Blank:
Short
Tin/Lead
L:
Long
Tin/Lead
S:
Short ModuMate
Gold
N:
Long ModuMate
Gold
F:
Short RoHS
Gold
G:
Long RoHS
Gold
K:
Extra Long RoHS
Gold
Baseplate
Blank:
Slotted
2:
Threaded
3:
Through-hole
Output Voltage
3V 3
= 3.3V
5
= 5V
8
= 8V
12
= 12V
15
= 15V
24
= 24V
28
= 28V
36
= 36V
48
= 48V
150V Mini Family
Page 1 of 13
Rev 2.9
06/2016
vicorpower.com
800 927.9474
LPC2106-2105-2104使用手册
LPC2106/2105/2104 包含一个支持仿真的ARM7TDMI-S CPU、与片内存储器控制器接口的ARM7 局部总线、与中断控制器接口的AMBA 高性能总线(AHB)和连接片内外设功能的VLSI 外设总线(VPB,ARMAMBA ......
rain FPGA/CPLD
传感器工作电压与称重芯片工作电压如何搭配才合理?
最近做称重方面的计量。遇到的问题: 称重传感器的推荐激励电压是10V。 选用了CS5532的这个芯片。 。为了减少干扰,想采取比率的电路接法。也就是把芯片的参考电压由称重传感器的工作电压分 ......
yanse51 传感器
手机 Timer 的对齐与不对齐是怎么回事??
手机 Timer 的对齐与不对齐是怎么回事?? ...
limengsz 嵌入式系统
单片机的波特率
请问谁用过keil软件。在Dubgger里面的setting中设置的波特率和端口是谁的,用串口与单片机通信,并硬件调试。硬件调试不成功。是不是计算机的波特率和芯片的一样才可以啊。怎么设啊。我做的是nr ......
94169916 嵌入式系统
dsp环境搭建编译的问题
请问在$dsp/src#make 出现1 fatal error detected in the compilation of "failure.c".Compilation terminated. >> Compilation failuremake: *** Error 1make: Leaving directory `/us ......
lizhenzhen DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2509  877  21  1071  1667  51  18  1  22  34 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved