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Pmod(外设模块)接口是一种与FPGA和微控制器配合使用的开放标准规范。在进行原型设计时，这两款主板可与ADICUP360(一款兼容Arduino外形的ARMCortex-M3开发平台)或ADICUP3029(一款基于Arduino的无线开发平台，适用于采用超低功率ARMCortex-M3处理器的物联网应用)结合使用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：蒋思莹，谢谢！2021年1月16日，中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会|ChinaICConference在上海隆重举行。在会上，中微公司董事长兼CEO尹志尧发表了名为《打造能高速，稳定，安全发展的半导体设备公司，把自己的事办好》的演讲。中微公司董事长兼CEO尹志...[详细]

英特尔(Intel)MovidiusMyriad2视觉处理器(VPU)为GoogleClips相机提供本机人工智能(AI)运算功能。Clips相机可借AI自动拍摄影片和相片，毋须透过云端运算，而能借内建硬件拍摄及处理影像，就算没有网路连线也能运作，且能更快存取所相片和影片。除能避免隐私问题，还能增加电池续航力。 根据Androidheadlines.com及TheVerge报导，英...[详细]

前几日，iPhoneX的亮相，凭借人脸识别功能可谓赚足了眼球。据悉，iPhoneX除了通过原深感摄像头进行面容识别外，其所搭载的双核心A11仿生电子芯片是关键。这几年，苹果、微软、高通、IBM等全球巨头IT企业都在AI芯片领域有所布局，芯片的人工智能能力正在逐渐凸显。六年磨一剑：深耕人工智能芯片随着人工智能成为风口，入局者越来越多，热炒氛围一路高涨。据了解，市场上90％的企业都纷纷选择涉...[详细]

2月27日消息，近日在接受Tom'sHardware采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（StuPann）表示将会进军Arm芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。代工愿景英特尔希望在2030年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。英特尔会重新平衡其半导体业务，计划产业链的50%布...[详细]

大陆发展半导体产业独缺技术的问题已经浮上台面，近期挖角、窃取营业机密的风潮已经从存储器产业蔓延至晶圆代工产业，继上海华力微大举挖角联电28纳米制程团队后，这次惹上台积电踢到铁板，台积电使出快、狠、准招式对窃取28纳米制程文件的前徐姓工程师杀鸡儆猴，在该员工到上海任职前成功拦截，并以违反营业秘密罪嫌与刑法背信罪提起公诉。大陆存储器厂和晶圆代工厂对台湾半导体产业挖角的方式有不同的招数，大陆的存储器...[详细]

群智咨询（Sigmaintell）预计，二季度全球TV面板的出货数量为5784万台，同比下降9.4％，出货面积同比下降4.3％，出货面积和数量将双双下滑。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 4月全球TV面板出货数量和面积环比双双下降4%根据群智咨询(Sigmaintell)调查数据显示，2017年4月份全球液晶电视面板的出货数量为2041万台(扣除面板厂间代工数据)，环比下降...[详细]

这几天，被英特尔拟300亿美元收购芯片公司GlobalFoundries（格芯）的新闻刷屏了。据悉，如果收购成功，这将是英特尔史上最大的收购。然而，格芯一名发言人说，公司未与英特尔讨论此事。英特尔发言人也表示：“我们拒绝对传言和猜测发表评论。对于此次收购传闻的真假我们不做判断，相信大家一定好奇格芯是怎么样的一家公司，能让英特尔用300亿美元来收购。我们整理了近年来GlobalFoundri...[详细]

英特尔(Intel)继提前在2017年6月发布CoreX系列处理器及X299芯片组后，紧接着原定2017年底才会面市的CoffeeLake处理器大军，亦抢先在8月21日发布，首发由笔记型电脑(NB)处理器U系列先发，锁定2-in-1与超轻薄NB市场，首波机种于9月陆续上市，预期将有超过145款，桌上型电脑(DT)版本则稍后于10月上阵。 尽管全球PC市况未见显著回温，然英特尔2017年第...[详细]

电子网消息（文/邓文标）自iPhone8系列标配无线充电功能后，绝大部分安卓阵营的手机厂商都在跟随进行无线充电方案预研，无线充电市场开始“拨云见日”步入了爆发期。据IHS预计，至2017年年底，全球无线充电终端出货量可达到3.25亿台，较2016年增长近40%，2019年无线充电市场规模将突破100亿美金，终端渗透率达到60%。发布三模无线充电芯片，联合高通骁龙平台投入使用众所周...[详细]

中国，2018年2月8日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）入选“2018年汤森路透全球科技领导者100强”，跻身全球最具创新力的科技企业行列。 基于汤森路透独有的科技企业领导者综合评价方法，该榜单表彰那些评选出来的在以下八个方面业绩表现领先行业的公司企业：财务业绩、管理层和投资者信心、...[详细]

台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环，同时也是大陆最先进的晶圆厂，张忠谋将前往见证这历史一刻。台积电除了为南京厂安排装机剪彩外，也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人，一同启动装机仪式。八家半导体设备供货商，分别是美商应材、艾司摩尔（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏...[详细]

近日消息，苹果芯片供应商台积电公司宣布，该公司8月份的营收增长了28%，这主要归功于10nm芯片的强劲出货量，其中包括今年新款iPhone将要使用的A11芯片。据了解，尽管台积电公司今年迄今为止的同比增幅仅为2.6%，但是该公司预计今年的收入将会再创新高。来自Digitimes的报告显示，台积电预计今年第三季度的收入将介于81.2亿至82.2亿美元之间，跟上一季度相比增长近16%。而在20...[详细]

    苹果将在IOS11中开放NFC读写器模式，阉割版的IPhone终于挺直起来真正成为NFC大家庭的一员，也将是影响力最大的一员。随着IPhone全面支持NFC，NFC成为智能手机标配已经指日可待，NFC普及的时代即将来临。　　飞聚微电子作为国内最早发布和量产NFC芯片的NFC国产芯片先行者，在深圳会展中心举办的2017第九届深圳国际物联网博览会(IOTE2017)上将从NFC标签芯片端...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]