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MIC284-2YMM: 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小787KB，共20页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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MIC284-2YMM规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	5 weeks
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
温度等级	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm

MIC284-2YMM相似产品对比

	MIC284-2YMM	MIC284-2YM-TR	MIC284-2YMM-TR	MIC284-1YM-TR	MIC284-1YMM-TR	MIC284-2YM
描述		Board Mount Temperature Sensors		Board Mount Temperature Sensors	Board Mount Temperature Sensors	Board Mount Temperature Sensors 2-Zone Thermal Supervisor w/Over-Temp Output
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
包装说明	TSSOP,	SOP,	TSSOP,	,	LEAD FREE, MSOP-8	SOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
Factory Lead Time	5 weeks	7 weeks	5 weeks	7 weeks	5 weeks	7 weeks
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
湿度敏感等级	1	3	1	3	1	3
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	-	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	3 mm	4.93 mm	3 mm	-	3 mm	4.93 mm
功能数量	1	1	1	-	1	1
端子数量	8	8	8	-	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	TSSOP	-	TSSOP	SOP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	-	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
座面最大高度	1.1 mm	1.73 mm	1.1 mm	-	1.1 mm	1.73 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	YES
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	-	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
宽度	3 mm	3.94 mm	3 mm	-	3 mm	3.94 mm

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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