电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

M85049-23-51W

产品描述Circular MIL Spec Backshells Backshell
产品类别连接器   
文件大小480KB,共17页
制造商Sunbank
下载文档 详细参数 全文预览

M85049-23-51W在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
M85049-23-51W - - 点击查看 点击购买

M85049-23-51W概述

Circular MIL Spec Backshells Backshell

M85049-23-51W规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
Circular MIL Spec Backshells
制造商
Manufacturer
Sunbank
MIL 类型
MIL Type
MIL-DTL-5015, MIL-DTL-26482 II
产品
Product
Non-Environmental EMI/RFI Backshells
外壳类型
Shell Style
45 Deg
外壳大小
Shell Size
16
外壳电镀
Shell Plating
Olive Drab Cadmium over Electroless Nickel
外壳材质
Shell Material
Aluminum Alloy
匹配样式
Mating Style
Rotatable Coupling
安装角
Mounting Angle
45 Deg
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
1

文档预览

下载PDF文档
M85049 Backshells
p
D38999 & MS27 Protective Caps
High Performance Backshells and Caps
SUNBANK products define the standard for highly reliable, environment
resisting, electrically passive components. We offer a full range of
backshells and caps in different materials and platings.
Highest reliability
Qualified according to:
. AS85049
. MIL-DTL-38999
. MS27501/MS27502
Designed for a wide range
of qualified products
Many plating options
Available for most of the standard connectors
known on the market.
High corrosion resistance and electrical continuity
properties.
ESP32测试使用128G TF卡
以前有个网友问ESP32可以使用多大的TF卡,当时只有32G的卡,测试是没有问题的,但更大容量的一直没有试过。前几天看到网上活动,有个便宜的128G卡(只要10多元),就买了一个回来做测试。 5884 ......
dcexpert MicroPython开源版块
【TI毫米波雷达测评】+配置文件测试(一)
配置文件测试(一) 继续上一贴的内容,上次说到可以导入配置文件,那么今天就来看看配置文件的内容;首先在安装的SDK目录下找到说明C:\ti\mmwave_sdk_02_01_00_04\docs文档是“mmwave_ ......
29447945 TI技术论坛
xilinx ise 11.1 license破解
xilinx ise 11.1的license,序列号,破解。完全版的。包含 IPcore,PCIe...因为是和网卡绑定的,再给多一个,共两个license。xilinx ISE 11.1 破解,序列号,license file 文件。crack...
h_yguang FPGA/CPLD
请教WinCE6+CDMA模块拨号上网问题
我使用WinCe6+CDMA(Simware C218)拨号上网,老报错“端口被占用”不知道如何解决? 相同的平台使用Sim300D GPRS拨号上网没有问题。 拨号连接里面有一个拨号选项,里面有一个附件设置,GPRS ......
lamshine 嵌入式系统
电阻在线测试的新方法
电阻在线测试的新方法* 沈达逊 田成凤 (华中理工大学 武汉 430074)   摘要 电阻在线测试一般采用“隔离”技术。本文提出一种采用电阻网络变换原理的电阻在线测试新方法。从设计思路、 ......
呱呱 模拟电子
TDI SEND效率问题
大家好,我写了一个TDI的驱动,采用tcp协议,这个驱动的目的主要是把数据发送到服务器。但是我奇怪的是,send的效率非常低,但是recv的效率非常高,我看到网上很多人都碰到这个问题,有没有把这 ......
wt1121 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1588  265  2614  1415  2652  35  42  56  31  1 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved