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凤凰网科技讯北京时间3月16日消息，博通公司(NASDAQ:AVGO)今天发布了截至2月4日的2018财年第一季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，博通第一财季净营收为53.27亿美元，较上年同期的41.39亿美元增长29%；归属于普通股股东的净利润为62.30亿美元，较上年同期的2.39亿美元增长2507%。博通第一财季净利润实现大涨是因为并入了网络设备制造商博科...[详细]

近日，“博鳌亚洲论坛2017年会”在海南博鳌举行，高通公司全球总裁DerekABERLE结合高通公司的实例谈到了亚洲国家的创新驱动经济在新的国际经济形势下面临的机遇和挑战。近日，“博鳌亚洲论坛2017年会”在海南博鳌举行。创新是人类社会永恒的主题，从上和推动创新已经成为全社会的共识，中共十八大提出了实施创新驱动的战略，中共十八届五中全会更是将创新列为五大发展理念之首，此次博鳌亚洲论坛上就知识产...[详细]

   摘要：5G8630输出频率可编程分频器是上海元件五厂自行设计制造的新型可编程分频器件，它具有功耗低、输入阻抗高、集成性强、使用灵活方便等特点。文中介绍了5G8630的主要参数和引脚功能，并给出了分频电路的连接图及分频电路波形。    关键词：5G8630分频器编程 1概述 5G8630是上海元件五厂自行设计开发的新产品，它采用6微米沟道CMOS新工艺...[详细]

首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟（element14）向亚德诺半导体颁发了“最快电子商务销售增长”大奖。该奖项是对2011年度亚德诺半导体与e络盟之间紧密合作的肯定，亚德诺半导体通过e络盟网站实现了在亚太区出色的销售增长。在整个2011年度，亚德诺半导体在模拟、混合信号和数字信号处理集成电路方面，持续获得网站访问量、转化和订单的最大涨幅。主要对微机电传感器（MEMS）、实验室...[详细]

据《华尔街日报》报道称，高通与国有大唐电信的子公司组建合资公司是事情已经被批准，而新的高通合资公司将与紫光集团旗下展讯通信竞争。高通跟大唐这次合作在国内建厂，主要为一件事，那就是生产更低端的处理器，在10美元以内的，这正好是联发科和展讯的主要发力范围。对于目前高通来说，中高端移动处理器市场，他们市场份额相当客观，特别是高端市场基本无人敌，不过低端市场却是他们最薄弱的地方，所以此番他们...[详细]

全球最知名的半导体厂商之一的ROHM罗姆，近日再添重磅中国区代理商，后者为已经连续十五年获得中国十大分销商的世强。此次合作，世强代理ROHM及其旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全线产品。世强元件电商提供ROHM的技术支持、资料下载、元器件购买等服务。世强于1993年成立，为数万家中国企业进行服务，大量广为人知的企业都是世强的长期合作伙伴，其中包括华为、中兴、...[详细]

element14扩大与全球领先的半导体供应商的分销合作借此带来更为宽泛的解决方案及全面的优质服务2011年8月8日，北京－首个融合电子商务与在线社区的电子组件分销商e络盟母公司element14今天宣布，其拥有13万电子产品的库存已经将半导体产品的库存提高一倍，从而为亚太区提供最全面的芯片选择。这些芯片来自于这个行业领先的公司，其中包括德州仪器(TI)、ADI、美国国家半导体（Nation...[详细]

2012年3月27日加州库比蒂诺报导－半导体测试设备供应商惠瑞捷(Verigy)（AdvantestGroup爱德万集团（东京证交所：6857，纽约证交所：ATE）子公司）今天宣布ISELabs在加州费利蒙、德州奥斯汀的测试封装厂引进V93000SmartScale™数位量测模组以及PinScale测试机种之测试设备，进一步扩展双方对于测试开发服务的合作关系。双方...[详细]

日前，WaveComputing宣布联发科已签署新的WaveComputingMIPS核心许可协议，应用领域包括无线通信，网络，汽车和AI应用，这意味着WaveComputing正在将其数据中心人工智能（AI）的积累加速到边缘。基于两家公司之间的现有关系，联发科继续选择MIPS也进一步证明了其多线程技术可为实时，并行，智能边缘应用提供的性能及效率优势。“联发科是互联设备领域的领导者，他们...[详细]

　　这一次的OFC，见证了硅光子产业走向成熟。市场表现上，一方面主要的硅光子产品提供商Intel， Luxtera，MACOM，Mellanox，Inphi等都在宣布其硅光子模块批量销售，另一方面包括华为，海信等中国公司也开始展出硅光产品。在技术上，一方面硅光子进一步向光电混合封装及其他混合封装平台技术发展，另一方面更多封装材料和设备公司推出针对硅光的产品。今年的OFC上，继2014年...[详细]

在亚马逊(Amazon)、Google、苹果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消费性电子及网际网络巨头共襄盛举下，全球智能语音装置市场掀起热潮，并吸引各家电商业者及产品设计代工厂跟进，相关芯片需求酝酿爆发性成长，包括联发科、高通及展讯等手机芯片大厂，以及博通(Broadcom)、Marvell等网通芯片大厂，甚至是大陆新兴CPU供应商全志、瑞芯微纷全面加入战局，希望能卡位这一波结合人工智能及语...[详细]

　　据外媒报道，博世将投资10亿欧元(合11.2亿美元)在德国建立一座半导体工厂，从而增强其作为全球最大的零部件供应商在自动驾驶汽车和工业互联网上的野心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　该厂将在德国东部德累斯顿市(Dresden)建成，其中大部分资金来自博世，其余投资来自德国政府和欧盟的补贴。消息人士称，这座工厂将于2021年开始生产，会雇佣700名工人。　　消...[详细]

日本一家名为Omote3D的公司将在原宿开设据称是全球首家的3D打印“照相店”。　　想要以自己的形象，或者男朋友/女朋友的形象为模板制作手办？现在你有了这样的机会。日本一家名为Omote3D的公司将在原宿开设据称是全球首家的3D打印“照相店”。在那里，顾客可以花15分钟将自己的全身外形扫描至计算机，Omoto3D随后将用3D彩色打印机打印出手办。打印的成品有3种不同尺寸可供选择。...[详细]

高通向台湾公平会申请展延缴纳罚锾的期限1月21日近在眼前，公平会副主委彭绍瑾19日表示，21日适逢例假日，可顺延下个工作天至22日，不过截至目前，仍未收到罚锾。公平会去年10月11日委员会议通过，高通具有显著的市场影响力，却滥用独占地位，加上违法期间长达七年之久，属于情节重大案件，因而祭出史上最高罚锾234亿元新台币。高通被处以天价罚锾后，除了向公平会申请展延缴纳罚锾，同时向智能财产法院声...[详细]

中国半导体界第一大龙头中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK）今天宣布即将投资灿芯半导体，一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括：特定应用架构和RTL设计，领先的物理设计，以及包括测试和...[详细]