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74649-1002

产品描述High Speed / Modular Connectors HSD 8 ROW 10 COL OPE COL OPEN END BP ASSY
产品类别连接器    连接器   
文件大小31KB,共2页
制造商Molex
官网地址https://www.molex.com/molex/home
标准
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74649-1002在线购买

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74649-1002概述

High Speed / Modular Connectors HSD 8 ROW 10 COL OPE COL OPEN END BP ASSY

74649-1002规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性10 SHIELD CONTACTS IN 2 ROWS
主体宽度0.85 inch
主体深度0.484 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (30) OVER NICKEL
触点性别MALE
触点材料NOT SPECIFIED
触点模式RECTANGULAR
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
最大插入力.3892 N
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
MIL 符合性NO
制造商序列号74649
插接触点节距0.079 inch
混合触点NO
安装选项1LOCKING
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数8
装载的行数6
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距2.2606 mm
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子长度0.098 inch
端子节距2 mm
端接类型PRESS FIT
触点总数60
UL 易燃性代码94V-0
Base Number Matches1

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Part Number:
Status:
Overview:
Description:
0746491002
Active
VHDM-HSD™ Backplane Connectors
VHDM-HSD™ Backplane Header, 2.00mm Pitch, 8-Row, Open Module, 60 Circuits,
Pin Length 6.25mm. Series:74659 Enables designers to create custom loaded
connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5.15 and 6.25mm
Documents:
Drawing (PDF)
Product Specification PS-74031-999 (PDF)
Agency Certification
CSA
UL
General
Product Family
Series
Application
Application Tooling Documents
Comments
Component Type
Overview
Product Name
UPC
Physical
Circuits (Loaded)
Circuits (maximum)
Color - Resin
Durability (mating cycles max)
First Mate / Last Break
Flammability
Guide to Mating Part
Keying to Mating Part
Material - Metal
Material - Plating Mating
Material - Plating Termination
Material - Resin
Net Weight
Number of Columns
Number of Pairs
Number of Rows
Orientation
PC Tail Length
PCB Locator
PCB Retention
PCB Thickness - Recommended
Packaging Type
Pitch - Mating Interface
Pitch - Termination Interface
Plating min - Mating
Plating min - Termination
Polarized to PCB
Surface Mount Compatible (SMC)
Temperature Range - Operating
Termination Interface: Style
Packaging Specification PK-74060-003 (PDF)
RoHS Certificate of Compliance (PDF)
Series image - Reference only
LR19980
E29179
Backplane Connectors
74649
Backplane
TM-622010999
Open Header
PCB Header
VHDM-HSD™ Backplane Connectors
VHDM-HSD™
800756450681
60
60
Black
200
No
94V-0
No
None
Copper-Nickel-Silicon, High Performance Alloy (HPA)
Gold
Matte Tin
High Temperature Thermoplastic
5.050/g
10
Open Pin Field
8
Vertical
2.50mm
No
None
1.80mm
Tube
2.00mm
2.00mm
0.762µm
0.762µm
No
Yes
-55°C to +105°C
Through Hole - Compliant Pin
EU ELV
Not Relevant
EU RoHS
China RoHS
Compliant
REACH SVHC
Not Contained Per -
ED/21/2016 (20 June
2016)
Halogen-Free
Status
Low-Halogen
Need more information on product
environmental compliance?
Email productcompliance@molex.com
Please visit the Contact Us section for any
non-product compliance questions.
China ROHS
ELV
Green Image
Not Relevant
Search Parts in this Series
74649 Series
Mates With
VHDM-HSD™ Daughtercards 74680 ,
74686
Use With
Daughtercard Modules
Application Tooling
|
FAQ
Tooling specifications and manuals are
found by selecting the products below.
Crimp Height Specifications are then
contained in the Application Tooling
Specification document.
Global
Description
Product #
Insertion Module
0622020205
for Advanced Mate
Signal Header, 8-
lm3s EPI HB8模式地址数据不复用,可以使用DMA吗 ?
小弟最近用LM3S EPI数据传输,发现向外设写数据时,如果EPI_CLK过低,并且连续传输数据时会发生阻塞, 一次最多连续写4个,超过4个(WFIFO宽度是4)就会发生阻塞;于是考虑使用DMA,但看了数据 ......
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