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EBS25UC8APMA-75L

产品描述256MB SDRAM Micro DIMM
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文件大小140KB,共14页
制造商ELPIDA
官网地址http://www.elpida.com/en
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EBS25UC8APMA-75L概述

256MB SDRAM Micro DIMM

EBS25UC8APMA-75L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ELPIDA
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM, DIMM144,20
针数144
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间5.4 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N144
内存密度2147483648 bi
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度64
湿度敏感等级1
功能数量1
端口数量1
端子数量144
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32MX64
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM144,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
自我刷新YES
最大待机电流0.024 A
最大压摆率1.76 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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DATA SHEET
256MB SDRAM Micro DIMM
EBS25UC8APMA (32M words
×
64 bits, 1 bank)
Description
The EBS25UC8APMA is 32M words
×
64 bits, 1 bank
Synchronous Dynamic RAM Micro Dual In-line Memory
Module (Micro DIMM), mounted 8 pieces of 256M bits
SDRAM sealed in
µBGA
package. This module
provides high density and large quantities of memory in
a small space without utilizing the surface mounting
technology. Decoupling capacitors are mounted on
power supply line for noise reduction.
Note : Do not push the cover or drop the modules in
order to protect from mechanical defects, which
would be electrical defects.
Features
Fully compatible with 8 bytes Micro DIMM: JEDEC
standard outline
144-pin socket type micro dual in line memory
module (Micro DIMM)
PCB height: 30.00mm (1.18inch )
Lead pitch: 0.50mm
3.3V power supply
Clock frequency: 100MHz/133MHz (max.)
LVTTL interface
Data bus width:
×
64 non-ECC
Single pulsed /RAS
4 Banks can operates simultaneously and
independently
Burst read/write operation and burst read/single write
operation capability
Programmable burst length (BL): 1, 2, 4, 8, Full page
2 variations of burst sequence
Sequential
Interleave
Programmable /CAS latency (CL): 2, 3
Byte control by DQMB
Refresh cycles: 8192 refresh cycles/64ms
2 variations of refresh
Auto refresh
Self refresh
Document No. E0241E30 (Ver. 3.0)
Date Published May 2002 (K) Japan
URL: http://www.elpida.com
Elpida
Memory, Inc. 2002

EBS25UC8APMA-75L相似产品对比

EBS25UC8APMA-75L EBS25UC8APMA EBS25UC8APMA-75 EBS25UC8APMA-7AL EBS25UC8APMA-7A EBS25UC8APMA-80 EBS25UC8APMA-80L
描述 256MB SDRAM Micro DIMM 256MB SDRAM Micro DIMM 256MB SDRAM Micro DIMM 256MB SDRAM Micro DIMM 256MB SDRAM Micro DIMM 256MB SDRAM Micro DIMM 256MB SDRAM Micro DIMM
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ELPIDA - ELPIDA ELPIDA ELPIDA ELPIDA ELPIDA
零件包装代码 DIMM - DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM144,20 - DIMM, DIMM144,20 DIMM, DIMM144,20 DIMM, DIMM144,20 DIMM, DIMM144,20 DIMM, DIMM144,20
针数 144 - 144 144 144 144 144
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 SINGLE BANK PAGE BURST - SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间 5.4 ns - 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns 6 ns 6 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH - AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 133 MHz - 133 MHz 133 MHz 133 MHz 100 MHz 100 MHz
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N144 - R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144
内存密度 2147483648 bi - 2147483648 bi 2147483648 bi 2147483648 bi 2147483648 bi 2147483648 bi
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM MODULE - SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度 64 - 64 64 64 64 64
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 1
功能数量 1 - 1 1 1 1 1
端口数量 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 144 - 144 144 144 144 144
字数 33554432 words - 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words
字数代码 32000000 - 32000000 32000000 32000000 32000000 32000000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32MX64 - 32MX64 32MX64 32MX64 32MX64 32MX64
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM - DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM144,20 - DIMM144,20 DIMM144,20 DIMM144,20 DIMM144,20 DIMM144,20
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) 225 - 225 225 225 225 225
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 - 8192 8192 8192 8192 8192
自我刷新 YES - YES YES YES YES YES
最大待机电流 0.024 A - 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
最大压摆率 1.76 mA - 1.76 mA 2 mA 2 mA 1.7 mA 1.7 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO - NO NO NO NO NO
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD - NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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