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在先进半导体工艺上,国内最大的晶圆代工厂中芯国际SMIC的14nm工艺已经量产,改进版的12nm工艺也在导入中,取得了优秀的成绩。考虑到国内半导体工艺上的落后,光指望中芯国际一家也是不行的,上海华虹集团日前透露其14nmFinFET工艺也全线贯通,SRAM良率已达25%。1月12日下午,华虹集团在无锡新落成的华虹七厂研发大楼召开“开放、创新、合作—华虹集团2020年全球供应商迎新座谈会...[详细]
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探讨晶圆背面的半导体新机遇在我从事半导体设备的职业生涯之初,晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事:在晶圆传送的过程中,几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后,我们想到,可以在晶圆背面沉积各种薄膜,从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题,但我们的客户经理不太高兴,因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。尽管初识晶圆背面的过程不太顺利,...[详细]
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日前,Mentor(aSiemensBusiness)CEOWaldenC.Rhines分享了他对电子设计自动化(EDA)市场的最新见解。Rhines说道,虽然COVID-19造成了全球经济影响,并改变了我们许多人的工作方式,但电气工程师和软件开发人员的就业前景依然强劲。按照美国商务部的统计,美国设计工程师正处于充分就业状态。Rhines指出,半导体客户正在经历一个行业波动,...[详细]
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AMD图形部门近期消息不断,之前RTG负责人Raja就已经离职前往Intel负责图形的研发,而很快AMDRTG市场营销负责人ChrisHook宣布离开AMD,未来将前往新的公司寻求发展。ChrisHook是在自己的Facebook上宣布离职AMD的消息,ChrisHook在20多岁的时候加入ATI公司,当时加入的是ATI公司,随着AMD收购ATI,Hook也来到了AMD部门。...[详细]
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ImaginationTechnologies宣布,其焕发活力的Imagination大学项目(IUP)现在提供完整的移动图形处理课程,旨在教授本科学生如何为移动设备创建图形处理功能。2020版课程现在支持OpenGL®ES2.0和3.2、Vulkan,以及Chromebook和BeagleBoneBlack等新硬件平台。课程的开发者之一,英国赫尔大学(Universityof...[详细]
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预计图形显示用DRAM的合同价格将环比上涨5%以上,这在所有内存产品中涨幅最高。随着GPU和游戏机规格的提高,对大容量GDDR6的需求也在增加。在图形卡市场上,NVIDIA的大部分图形卡发货都基于RTX平台,并且这些RTX卡中的大多数都使用GDDR6内存。AMD目前还在销售带有GDDR5内存的旧显卡,不过公司已将其最新的NAVI系列GPU完全转换为GDDR6。在游戏机市场,索尼和微软仍然...[详细]
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ChatGPT等新兴AI产品对高性能存储芯片的需求与日俱增。据韩国经济日报报道,受惠于ChatGPT,三星、SK海力士高带宽内存(highbandwidthmemory,HBM)接单量大增。HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片,它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计,信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的数颗DRAM芯片通过称为“中介层(Interposer)”的超...[详细]
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中国,北京与美国德克萨斯州达拉斯/沃斯堡——AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近宣布与MouserElectronics,Inc.签订全球分销协议。Mouser为设计工程师和买家供应最新的产品和一流的技术,以及无与伦比的客户服务和全球支持。ADI提供全球领先的数据转换器、放大器、MEMS、DSP(数字信号处理器)...[详细]
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电子网报道:蛰伏数年之后,AMD又回来了。凭借着新发布的数据中心处理器EPYC系列,AMD再次杀入了英特尔几乎独霸的x86商用处理器市场,继续以高性价比给这个相杀相守几十年的老对手制造麻烦。 巨头阴影下的同门兄弟 这家公司堪称硅谷的一个另类。在芯片巨头英特尔的巨大阴影和强势打压下,始终扮演挑战者角色的AMD却一路坚持了近半个世纪。过去的数十年时间,AMD迎来过高光时刻,更...[详细]
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电子网消息,iPhone所扮演的行业风向标角色正带动无线充电市场步入高速成长期。自iPhone8/8Plus、iPhoneX发布后,因其首次采用了无线充电技术,开始带动无线充电市场开始风生水起,市场出货量暴涨。据深圳劲芯微电子总经理邵礼斌向集微网表示,在iPhone8系列发布后,劲芯微发射端无线充电芯片出货量增长近10倍,这对无线充电市场的带动已经超过预期。劲芯微是国内无线充电芯...[详细]
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中国,2017年12月21日--意法半导体推出与其S2-LP868-927MHz低功耗射频收发器匹配的巴伦(又称“平衡不平衡转换器”)。在注重产品尺寸和成本控制的应用中,诸如,物联网传感器、智能表计、警报器、遥控器、楼宇自动化和工业控制系统等,该新产品有助于工程师节省电路板空间,克服与射频电路有关的设计挑战。新产品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2空间内集成天线与...[详细]
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北京时间6日早间消息,美国半导体行业协会(SIA)周一晚间发布的数据显示,今年1月全球半导体销售额增长22.7%,达到创纪录的376亿美元,连续18个月实现增长。1月美国半导体销售额同比飙升40.6%,创有史以来最大增幅;欧洲销售额增长19.9%,亚太及所有其它地区销售额增长18.6%,中国市场销售额增长18.3%,日本销售额增长15.1%。美国半导体行业协会会长JohnNeuffer表示...[详细]
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网易科技讯9月19日消息,许久未谈尖端制造的英特尔今天在北京举办了一个关于“英特尔精尖制造日”,关于摩尔定律是否失效,英特尔制程是否还在行业领先?英特尔公司执行副总裁,制造、运营与销售集团总裁StacySmith做了解答,并且首次展示了英特尔的10nm晶体。StacySmith表示,制程节点之间的时间已经延长,这是整个行业都面临的问题。据了解,实现全新的制程节点变得愈加困难,成本也更加...[详细]
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近日,全球第二大晶圆代工厂格罗方德宣布,旗下的美国晶圆厂将进行裁员,原因是有客户延迟了相关的订单。不过,格罗方德并没有明确说明延迟订单的厂商是哪一家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。客户延迟订单,又一晶圆代工巨头宣布裁员! 据外媒报道,由于部分客户延迟了相关订单,造成公司业务量缩减。因此,格罗方德不得不在这个时间点上进行相关的裁员动作。不过,格罗...[详细]
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集成电路板块从今年8月一路猛进高歌,直至今天热度未减。 这波明显的题材操纵结束之后,什么时候能来一波业绩兑现? 可以用比尔盖茨的一句话来说明——人们往往高估未来两年的变化,低估未来十年的变革。 中国每年用于进口芯片的花费为2000多亿美元,已超过进口石油的花费。但是,我们不能只看纯进口额,还要结合国内的电子信息产业特点来看。中国进口这么多芯片其实是因为中国是世界工厂,很多进口芯片...[详细]