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EBD52UD6ADSA-7B

产品描述512MB DDR SDRAM SO-(64M words x 64 bits, 2 Ranks)
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文件大小237KB,共19页
制造商ELPIDA
官网地址http://www.elpida.com/en
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EBD52UD6ADSA-7B概述

512MB DDR SDRAM SO-(64M words x 64 bits, 2 Ranks)

EBD52UD6ADSA-7B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ELPIDA
零件包装代码MODULE
包装说明DIMM, DIMM200,24
针数200
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.75 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N200
JESD-609代码e0
内存密度4294967296 bi
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量200
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64MX64
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM200,24
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)235
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
自我刷新YES
最大压摆率2.02 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距0.6 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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DATA SHEET
512MB DDR SDRAM SO-DIMM
EBD52UD6ADSA
(64M words
×
64 bits, 2 Ranks)
Description
The EBD52UD6ADSA is 64M words
×
64 bits, 2 ranks
Double Data Rate (DDR) SDRAM Small Outline Dual
In-line Memory Module, mounting 8 pieces of 512M
bits DDR SDRAM sealed in TSOP package. Read and
write operations are performed at the cross points of
the CK and the /CK. This high-speed data transfer is
realized by the 2 bits prefetch-pipelined architecture.
Data strobe (DQS) both for read and write are available
for high speed and reliable data bus design. By setting
extended mode register, the on-chip Delay Locked
Loop (DLL) can be set enable or disable. This module
provides high density mounting without utilizing surface
mount technology. Decoupling capacitors are mounted
beside each TSOP on the module board.
Features
200-pin socket type small outline dual in line memory
module (SO-DIMM)
PCB height: 31.75mm
Lead pitch: 0.6mm
2.5V power supply
Data rate: 333Mbps/266Mbps (max.)
2.5 V (SSTL_2 compatible) I/O
Double Data Rate architecture; two data transfers per
clock cycle
Bi-directional, data strobe (DQS) is transmitted
/received with data, to be used in capturing data at
the receiver
Data inputs, outputs and DM are synchronized with
DQS
4 internal banks for concurrent operation
(Component)
DQS is edge aligned with data for READs; center
aligned with data for WRITEs
Differential clock inputs (CK and /CK)
DLL aligns DQ and DQS transitions with CK
transitions
Commands entered on each positive CK edge; data
referenced to both edges of DQS
Data mask (DM) for write data
Auto precharge option for each burst access
Programmable burst length: 2, 4, 8
Programmable /CAS latency (CL): 2, 2.5
Refresh cycles: (8192 refresh cycles /64ms)
7.8µs maximum average periodic refresh interval
2 variations of refresh
Auto refresh
Self refresh
Document No. E0425E30 (Ver. 3.0)
Date Published January 2004 (K) Japan
URL: http://www.elpida.com
Elpida
Memory , Inc. 2003-2004

EBD52UD6ADSA-7B相似产品对比

EBD52UD6ADSA-7B EBD52UD6ADSA EBD52UD6ADSA-6B EBD52UD6ADSA-7A
描述 512MB DDR SDRAM SO-(64M words x 64 bits, 2 Ranks) 512MB DDR SDRAM SO-(64M words x 64 bits, 2 Ranks) 512MB DDR SDRAM SO-(64M words x 64 bits, 2 Ranks) 512MB DDR SDRAM SO-(64M words x 64 bits, 2 Ranks)
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 ELPIDA - ELPIDA ELPIDA
零件包装代码 MODULE - MODULE MODULE
包装说明 DIMM, DIMM200,24 - DIMM, DIMM200,24 DIMM, DIMM200,24
针数 200 - 200 200
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST - DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.75 ns - 0.7 ns 0.75 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH - AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 133 MHz - 167 MHz 133 MHz
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N200 - R-XDMA-N200 R-XDMA-N200
JESD-609代码 e0 - e0 e0
内存密度 4294967296 bi - 4294967296 bi 4294967296 bi
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE - DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 64 - 64 64
功能数量 1 - 1 1
端口数量 1 - 1 1
端子数量 200 - 200 200
字数 67108864 words - 67108864 words 67108864 words
字数代码 64000000 - 64000000 64000000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C
组织 64MX64 - 64MX64 64MX64
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM - DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM200,24 - DIMM200,24 DIMM200,24
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) 235 - 235 235
电源 2.5 V - 2.5 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 - 8192 8192
自我刷新 YES - YES YES
最大压摆率 2.02 mA - 2.38 mA 2.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V - 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V - 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO - NO NO
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD - NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.6 mm - 0.6 mm 0.6 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
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