IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| 内存密度 | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256X4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| TBP34L10-25N | TBP34L10-40MJ | TBP34L12-35FN | TBP34L10-27N | TBP34L10-35N | TBP34S1X-25FN | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,PLASTIC | IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | IC,PROM,256X4,TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC | IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,PLASTIC | IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,PLASTIC | IC,PROM,256X4,TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 最长访问时间 | 25 ns | 40 ns | 35 ns | 27 ns | 35 ns | 25 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-XDIP-T16 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T16 | S-PQCC-J20 |
| 内存密度 | 1024 bit | 1024 bit | 1024 bit | 1024 bit | 1024 bit | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 20 | 16 | 16 | 20 |
| 字数 | 256 words | 256 words | 256 words | 256 words | 256 words | 256 words |
| 字数代码 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256X4 | 256X4 | 256X4 | 256X4 | 256X4 | 256X4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | QCCJ | DIP | DIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | LDCC20,.4SQ | DIP16,.3 | DIP16,.3 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.095 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | - | DIP, DIP16,.3 | - | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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