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通讯芯片大厂博通（Broadcom）受惠于苹果与三星等大客户的贡献，前季营收、盈余均优于预期，激励股价走扬。博通周三盘后公布会计年度第四季（截至10月29日）营收从41.4亿美元成长至48.4亿美元，可分配净利达6.36亿美元，或相当于每股盈余（EPS）1.5美元。经调整后，EPS为4.59美元，较2016年同期成长32%。分析师原预估营收、EPS分别...[详细]

原标题：芯城系列之龙头引领：陕西是如何迅速成为我国集成电路产业重要一极？编按集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点，对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来，在国家战略有力推动，地方政府大力支持，企业市场化运作的多方努力下，中国集成电路发展取得了长足的进步。为系统梳理全国各地半...[详细]

eeworld网消息，外电报导指出，英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产，与联发科、高通争抢中低端市场。紫光展锐因为前几年获得英特尔入股，目前产品分别在台积电和英特尔下单制造，其中28nm产品线都是由台积电代工；进入1xnm世代后，则分别交由台积电和英特尔操刀。虽然展讯切入4G市场的进度较缓，但已于今年2月登场的MWC上，展示与英特尔合作的首款X86架构手机芯片「SC986...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)今日公布了本年度贸泽卓越表现奖获奖名单，并于8月7日举行了颁奖典礼，以表彰贸泽制造商合作伙伴中表现突出的个人，他们以卓越的成绩与合作精神为贸泽的全球分销活动和新产品引入(NPI)提供了大力支持。贸泽卓越表现奖的评选标准主要包括以下五项：协助推广贸泽分销产品、与贸泽团队建立战略合作关系、与贸泽合作推出新品、用创意方案帮助提升贸泽及贸泽供...[详细]

3月27日消息，《华尔街日报》昨日称，SK海力士计划投资约40亿美元（IT之家备注：当前约289.2亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于2028年投产。对此，SK海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露，SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定，此举将推动美国政府恢复...[详细]

7月11日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，公司在针对美国半导体设备大厂泛林集团（LamResearchCorporation，又称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。在上海市高级人民法院2023年6月30日的终审判决中，法院命令泛林集团销毁其非法获取的与中微公司等离子刻蚀机有关的一份技术文件和两张照片。法院还禁止泛林集团及泛林集团的两名个人被...[详细]

据金融时报报导，通讯芯片大厂博通（Broadcom）打算以1,420亿美元收购厂商高通（Qualcomm）的计画，引起欧美议员高度关切。欧盟议员指出，来自新加坡的博通一旦完成对高通的收购，可能会取得欧盟成员国公民的敏感个资。美国议员则对于博通试图控制高通董事会相当不满。高通最近才以440亿美元收购车用芯片厂商恩智浦（NXP），后者为荷兰企业，是德国公民护照芯片的制造商。欧盟官员担心，博通收...[详细]

据国外媒体报道，随着三星电子自已生产的智能手机销量正不断下滑，该公司零部件业务面临着越来越大压力。它们需要确保获得更多外部客户使用其芯片和显示面板，这其中包括移动设备的竞争对手，以填补其智能手机业务留下的营收和利润上的巨坑。三星显示器(SamsungDisplay)已经开始向联想、酷派、OPPO和Vivo等中国智能手机制造商供应OLED面板。三星这家子公司表示，正在寻找更多的客户，争...[详细]

台湾蔡英文昨(5)日接见“全球玉山高端产业交流参访团”，强调政府绝对会支持半导体产业，并期勉业界与政府共同合作推动“亚洲‧硅谷”计划，进一步系统性连结台湾产业与国际。蔡英文于致词时指出，数据显示台湾经济呈现向上的趋势，“这是投资台湾最好的时机”；经济成长不能只靠景气，更要靠实力。换言之，帮台湾经济锻炼实力，就是政府正在努力的工作，而目前5+2产业创新计划已陆续启动，许多大小企业都愿意参与，...[详细]

博通对竞争对手高通最近的并购提议提出反击，认为这表明对方很虚伪。博通还表示，他们不认为此举是为了促成双方快速达成交易。周一，高通董事长保罗·雅各布致信博通CEO陈福阳（HockTan），信中表示将启动可能促成双方交易的尽职调查。但博通不认同这种做法。该公司在上周五的一次会议上表示，高通不肯确认是否会按照之前的计划在3月6日举行年度股东大会。博通已经提议了一系列高通董事候选人，希望能...[详细]

手机处理器及现代芯片市场中，竞争非常激烈。当每个厂商都想独占鳌头时，有的厂商不可避免地落在比较后端的位置。在联发科的例子中，在市场对其HelioX30处理器表现出不愠不火的反应后，它开始了解自己的处境，并决定要从芯片制造市场退出一会儿。“…芯片组及数据机得迎合美国、欧洲、中国、日本、韩国、非洲以及印度营运商的高端数据机需求，对吗？”联发科的国际销售总经理FinbarrMoynihan...[详细]

据外媒报导，随着全球成熟制程产能短缺，各家代工厂积极投入扩产，这也使得目前全球晶圆代工市占排名第三的联电开始感觉到压力，不排除重新进入先进制程研发领域，以进一步维持市场竞争力。报导指出，过去一年芯片供应短缺，市场总是将焦点集中在台积电和三星两大领先厂商。但目前市场供应短缺的芯片，很大部分采用的是14nm以上的成熟制程，如汽车芯片，很多都仍在28nm以上成熟制程。联电是目前全球晶圆代工...[详细]

赛普拉斯半导体公司今天宣布向芯成半导体公司董事会递交如下信函：2015年6月17日致：JimmyS.M.Lee执行主席ScottD.Howarth总裁兼首席执行官IntegratedSiliconSolution,Inc.1623BuckeyeDriveMilpitas,California95035Messrs.Lee并Ho...[详细]

中国4月份的集成电路(IC)产量出现16个月以来的首次月度增长，因为面对美国限制导致进口下降，北京继续推动当地工业提高国内芯片生产。数据显示，涵盖年营业额超过2000万元人民币（290万美元）的公司的IC生产数据显示，4月份同比增长3.8%至281亿颗，这是自2022年1月以来的首次月度增长国家统计局周二发布。此前3月份产量仅比去年同期下降...[详细]

“IsASICdead?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳（国际）集成电路创新与应用展”（ChinaICExpo，简称CICE）上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残...[详细]