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SN74LV08ADGVRE4

产品描述Logic Gates Quadruple 2-Input Positive-AND Gates
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共28页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LV08ADGVRE4概述

Logic Gates Quadruple 2-Input Positive-AND Gates

SN74LV08ADGVRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度4.4 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup14 ns
传播延迟(tpd)20 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.6 mm

SN74LV08ADGVRE4相似产品对比

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描述 Logic Gates Quadruple 2-Input Positive-AND Gates Logic Gates Quad 2 Input Pos AND Gates Logic Gates Quad 2 Input Pos AND Gates Logic Gates Quadruple 2-Input Positive-AND Gates
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC SSOP SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25 SSOP, SSOP14,.3 GREEN, PLASTIC, SSOP-14
针数 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 4.4 mm 4.4 mm 6.2 mm 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SSOP SSOP
封装等效代码 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25 SSOP14,.3 SSOP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 14 ns 14 ns 14 ns 14 ns
传播延迟(tpd) 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.4 mm 0.4 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.6 mm 3.6 mm 5.3 mm 5.3 mm
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