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紫光集团董事长赵伟国在峰会上提出，紫光集团将以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成从“芯”到“云”的高科技产业生态链。云产业是紫光“芯云战略“的重要组成部分。紫光集团开始进入到公有云领域，未来将进一步扩展云产业的版图，目标是成为中国最具产业优势的公共云服务提供商和最值得信赖的数据运营合作伙伴。120亿紫光集团“芯云战略“搅局公有云这是这家芯片巨头2018年重要的战略布局之一，...[详细]

“301条款”是美国《1974年贸易法》第301条的俗称，一般而言，“301条款”是美国贸易法中有关对外国立法或行政上违反协定、损害美国利益的行为采取单边行动的立法授权条款。美国将调查中国政府在技术转让、知识产权、创新等领域的实践、政策和做法是否对美国商业造成负担或限制。研究员称如果美国政府想要合法解决对华贸易的不满，应促成与中国达成一项新的、可执行的长期贸易协议。美国贸易代表...[详细]

根据IHS的数据预估，今年的SiC（碳化硅）市场总额将会达到5000万美元，到2028年将飙升到1亿6000万。其中在电动汽车充电市场，SiC在未来几年的符合增长率高达59%；在光伏和储能市场，SiC的年复合增长率也有26%；而在电源部分，这个数字也有16%。整体年复合增长率也高达16%。能获得这样的成长表现，与SiC本身的特性有关。英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关...[详细]

美国加州圣何塞市-2013年10月1日—半导体设计和制造服务提供商eSilicon公司日前宣布：该公司全新自动化多项目晶圆（MPW）批次流片服务即时网上报价系统上线。这项可通过用户友好型网页或者智能手机界面接入的服务，能即时生成可执行的MPW服务报价，而通常通过人工处理需要长达一个星期的时间才能获得一项报价。eSilicon的在线MPW报价系统使用户能够实时地对多种可选方式的晶圆...[详细]

苹果iPhone采用自家A系列处理器，性能备受赞誉，近来传出苹果电脑也打算改用自家芯片，舍弃英特尔(Intel)芯片，引发市场震撼。部分人士认为，苹果电脑使用者以创意工作者为主，他们工作所需的软体都与英特尔X86架构相容，无法用ARM架构芯片执行，苹果变心的可能性不大。资深分析师MotekMoyen9日在SeekingAlpha发文称(见此)，全球约有2,500万名创意工作者，如绘...[详细]

　　中芯国际是全球四大纯晶圆代工公司之一，是中国大陆规模最大、技术最先进、跨国经营的集成电路晶圆代工企业，为全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   中芯国际...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋今(2)日对外宣布将于明年6月正式退休，且不再参与公司任何经营管理部门工作；消息发布后，他并与双首长人事规划中的董事长刘德音与总裁魏哲家一同召开记者会对外说明。对于台积电两位双首长的角色扮演，张忠谋表示，刘德音做为董事长自然是要领导董事会，其对外包括政府和社会方面都是公司最高代表，至于魏哲家则在遵循董事会指引下，会在战略、营运层面领导公司发展。张忠谋表示，今年初...[详细]

1、屏蔽的必要性一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题，这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低。若等到问题暴露出来再去查漏补缺，往往需要付出相当大的代价。屏蔽措施往往带来费用和仪器重量的增加，若能以其他EMC方式加以解决，就尽量减少屏蔽。(言下之意屏蔽是最后一招)对于PCB应注意以下两点：1、使导线及元器件尽量靠近一块大的金属板(这个金属板不是指屏蔽体)2、使...[详细]

新浪科技讯北京时间10月23日晚间消息，据台湾地区媒体报道，苹果公司(以下简称“苹果”)首席运营官(COO)杰夫·威廉姆斯(JeffWilliams)今日表示，当初把iPhone和iPad芯片订单给予台积电时，苹果是冒着极大的风险。今日，威廉姆斯出席了台积电30周年庆论坛，回忆了苹果与台积电的合作历史。威廉姆斯说，他2010年曾来过台湾，与张忠谋夫妇共进晚餐，讨论了一起合作的可能性。...[详细]

2022年中以来半导体供需市况急速反转，市场不断传出众厂代工报价已逐季向下修正，但实际情况并非如外传。据半导体业者表示，晶圆代工厂皆认为在整体成本已显著提升下，价格已回不去，因此确定量减价稳策略，不会回到疫前毛利率低于IC设计客户的情势，不过，各厂台面下会给予优惠。由于产业现仍处库存去化暴风圈，市场频传晶圆代工面对砍单压力，产能利用率崩跌危机下，不得不接受IC设计客户的降价要求，代工...[详细]

RSComponents在线社区DesignSpark的全新主打专区促进项目共享与设计合作中国北京，2013年6月17日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents公司今日宣布推出全新开源专区"DesignShare"，这是对其面向工程师的在线设计社区DesignSpark的一...[详细]

2016年10月31日,中国上海在2016年12月7-9日深圳举办的国际线路板及电子组装华南展（简称HKPCA&IPCSHOW）上，来自电子行业发达的主要国家的世界级组装高手们，将齐聚OK国际杯IPC手工焊接世界冠军赛赛场，进行一场世界水平的巅峰对决，精彩炙热的现场不容错过。IPC手工焊接世界赛将分两天进行，12月8日，来自各国地区赛的冠军们现场抽签决定出场顺序，比赛要求选手们在60分...[详细]

英特尔与超微这两个过往彼此竞争的死对头传出将合作，对抗辉达崛起，对台湾半导体产业链而言，由于超微代工厂为格罗方德，辉达则在台积电，法人认为，若英特尔和超微联手打击辉达成功，台积电可能间接受影响。英特尔与超微合作，除了透露PC势力式微，让原本靠PC打天下的两家公司不得不化敌为友，全球电子业典范从PC转至行动通讯、人工智慧的态势也更确立。英特尔虽在电脑中央处理器位居霸主地位，但并未涉足绘...[详细]

在承认现代智能手机芯片存在重大安全漏洞后，ARM公司的负责人又发布更多令人沮丧的消息。ARM公司首席执行官SimonSegars在近日接受采访时表示：“现实情况是，可能还有其他一些东西，比如多年来一直被认为是安全的。”“如果一个人的思维被扭曲到思考安全威胁的程度，他可能会找到其他方法来利用那些原本被认为是完全安全的系统。”今年1月初，有消息称，最新发现的大多数现代处理器的漏洞可能会让你的电...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]