EEPLD - Electronically Erasable Programmable Logic Devices EEPLD 500 GATE HiSpd PWR 5V 15NS IND TEMP
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | compliant |
架构 | PAL-TYPE |
最大时钟频率 | 55.5 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 31.877 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
专用输入次数 | 10 |
I/O 线路数量 | 10 |
输入次数 | 22 |
输出次数 | 10 |
产品条款数 | 132 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5 V |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
传播延迟 | 15 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.334 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
ATF22V10CQ-15PI | ATF22V10C-15SC | |
---|---|---|
描述 | EEPLD - Electronically Erasable Programmable Logic Devices EEPLD 500 GATE HiSpd PWR 5V 15NS IND TEMP | EEPLD - Electronically Erasable Programmable Logic Devices 500 GATE SPLD 5V 15NS |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | SOIC |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 | SOP, SOP24,.4 |
针数 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
最大时钟频率 | 55.5 MHz | 55.5 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 31.877 mm | 15.4 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 2 |
专用输入次数 | 10 | 10 |
I/O 线路数量 | 10 | 10 |
输入次数 | 22 | 22 |
输出次数 | 10 | 10 |
产品条款数 | 132 | 132 |
端子数量 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
组织 | 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
输出函数 | MACROCELL | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP |
封装等效代码 | DIP24,.3 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 240 |
电源 | 5 V | 5 V |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD | FLASH PLD |
传播延迟 | 15 ns | 15 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.334 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved