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　　据日本媒体报道，韩国LG集团17日宣布，旗下LG电子公司首席执行官（CEO）南镛由于手机业务业绩不佳提出辞呈，LG集团将派贸易公司LG国际负责人KooBon-joon接替南镛职位。另外虽然外界传言LG将收购韩国海力士半导体公司，但LG集团的宣传部负责人对此传言表示否定。　　LG集团宣传部负责人对媒体表示，LG没有收购海力士半导体公司的打算。同时，该负责人还强调，是否收购海力士半导体公司，...[详细]

要让信息产业这台“发动机”更加良性地运转，使中小企业和消费者受惠，亟需加强政策规划引导扶持——工业和信息化部副部长娄勤俭　　娄勤俭：男，汉族，1956年12月生，贵州遵义人。1973年参加工作，1975年7月加入中国共产党;1978年3月进入华中工学院计算机科学和工程系学习。曾任工业自动化室副主任、主任，国家863计划自动化领域主题专家;1998年任电子工业部信息化工程总体中心主任、...[详细]

中国上海，2016年3月21日日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品成功亮相2016年慕尼黑上海电子展。东芝本次参展的主题为「共筑安心、安全、舒适的美好社会」，高度契合了中国发展的现状和行业趋势，受到了业内同仁们的一直好评；其凭借雄厚技术实力展出的面向工业、物联网、汽车等应用的技术、产...[详细]

在Beligum安特卫普的ITFWorld2023上，英特尔技术开发总经理AnnKelleher概述了英特尔在几个关键领域的最新发展，其中最有趣的启示之一是英特尔未来将采用堆叠式CFET晶体管。这标志着英特尔首次在其演示中展示这种新型晶体管，但Kelleher没有提供生产日期或确定的时间表。在这里我们可以看到放大版的幻灯片，在新型晶体管周围添加了一个环。幻...[详细]

　　1月18日消息，台湾半导体制造商台积电今日公布了2017年第四季度财务报告，合并营收约新台币2,775亿7,000万元。台积电发言人还预计，加密货币挖矿运算需求将持续强劲。　　台积电第四季度税后纯益约新台币992亿9,000万元，每股盈余为新台币3.83元（换算成美国存托凭证每单位为0.64美元）。　　台积电表示，与2016年同期相较，2017年第四季营收增加了5.9%，税后纯益及每股盈...[详细]

我们在正确的道路上，向着正确的方向取得了实实在在的发展。长江存储总经理杨士宁在本周举行的2016年中国集成电路产业发展研讨会暨第十九届中国集成电路制造年会上发出如此感慨，并得到中芯国际、华虹宏力等集成电路龙头企业与会代表的认同。与此同时，在上游的集成电路设备及材料领域，中微半导体、北方微电子（七星电子子公司）、盛美半导体、北京科华等企业代表也表示，已实现了从无到有的跨越。他...[详细]

联电旗下UMCJapan社长张仁治认为，日本半导体产业已跌停板触底，机会浮现，预期5年后日本半导体产业可望回升。观察日本半导体产业，张仁治表示，日本半导体公司从系统公司衍生茁壮，从系统产品向上游半导体整合，后来系统事业体与晶片事业体逐步分家，日本半导体产业多是整合元件制造厂（IDM）。考量业务需求，日本半导体产业进一步在记忆体领域发展出新的事业体，销售对象也以日本国内市场为...[详细]

    据美国科学促进会（AAAS）科技新闻共享平台EurekAlert!近日报道，日本科学家在美国举行的射频集成电路论坛上宣布，他们开发出一种低能耗毫米波放大器，首次实现在0.5伏低压下对W波段（75到110千兆赫）频率进行放大处理。　　W波段覆盖的频率范围广泛应用于汽车辅助驾驶和自动驾驶系统的雷达装置中。毫米波放大器赋予雷达极强的扫描能力，使雷达在恶劣天气条件下也能分辨白天与黑夜。但由于这...[详细]

根据多位分析师预测，苹果极有可能在今年推出三款新iPhone，分别是5.8吋、6.5吋采用OLED屏幕的款式，以及6.1吋采用LCD屏幕的款式。虽然过去有传闻指出，由于与高通(Qualcomm)之间的专利官司未解，苹果有可能将基带(或称基频)芯片(Baseband)芯片全转由英特尔(Intel)来供应，但根据外媒最新消息，苹果可能无法如愿，今年仍将采购部分由高通供应的基带芯片。换句话说，对...[详细]

从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前，随着技术的发展，3DIC却有了其更新、更独特的含义。基于芯片堆叠式的3D技术3DIC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-...[详细]

更好地在纳米尺度操控光子实现光电融合，是未来大幅提升信息处理能力的关键。21日，记者从国家纳米科学中心获悉，该中心研究人员与合作者在极化激元领域取得新进展，大幅提高了纳米尺度的光子精确操控水平，对提升纳米成像和光学传感等应用性能具有重要意义。相关研究成果在线发表于《自然·纳米技术》杂志。与电子相比，光子具有速度快、能耗低、容量高等诸多优势，被寄予未来大幅提升信息处理能力的厚望。“然而，由...[详细]

三星Display新OLED软板厂10日正式破土动工，估计造价达13兆-16兆韩圜。未来新厂落成后，一来可增加产能来满足智慧型手机需求，二来可进一步拉大领先优势。下面就随半导体小编一起来了解一些相关内容吧。新OLED厂A4位于韩国忠清南道北部的牙山市，与A3厂一样属六代线(1850x1500mm)，将在明年下半年启用，预估每月可产出13.5万片，足以满足2千至3千万支手机的面板需求。三...[详细]

国内知名的晶圆代工厂上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)日前在上海总部举办了自2003年投片生产以来的首次技术论坛。此次论坛得到了宏力半导体客户的积极支持，不仅上海客户踊跃参加，更有多家北京、深圳和华东地区的客户专程来沪与会。同时，产业主管部门、行业协会以及合作伙伴等各方也派代表出席。会场气氛热烈，座无虚席。宏力半导体首席执行官舒马赫博士(Dr.UlrichSchu...[详细]

瓴盛科技再迎两大新战略投资者，携手格科微、电连技术共建产业生态圈！近日，瓴盛科技再获两大行业头部企业的投资青睐。格科微电子(上海)有限公司（以下简称“格科微”）、电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），联合对瓴盛科技进行股权投资，获得7.042%股权。瓴盛科技...[详细]

MKS仪器公司日前发布了其2010年二季度财报，销售额为2.206亿美元，同比2009年二季度的7560万激增了192%，而环比2010年一季度的1.922亿增长了15%。公司净收益为3800万，或每股0.76元，2010年一季度为2920万或每股0.58元，而去年同期更是巨亏至2.071亿，合每股亏损4.2元。公司CEOLeoBerlinghieri表示，“我们将...[详细]