Operational Amplifiers - Op Amps
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.4 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | CHOPPER-STAB |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
| 标称共模抑制比 | 140 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 20 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | YES |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-15 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 标称压摆率 | 0.5 V/us |
| 最大压摆率 | 3.5 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 标称均一增益带宽 | 500 kHz |
| 最小电压增益 | 1000000 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 7.5 mm |
| MAX421CWE | MAX423CWE | MAX420CPA- | MAX420CTV | MAX421EPD- | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifiers - Op Amps | Operational Amplifiers - Op Amps Chopper Stabilized | Operational Amplifiers - Op Amps | Operational Amplifiers - Op Amps | |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - | TO-99 | - |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.4 | SOP, SOP16,.4 | - | METAL CAN, TO-99, 8 PIN | - |
| 针数 | 16 | 16 | - | 8 | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | - | not_compliant | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | - |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - | OPERATIONAL AMPLIFIER | - |
| 架构 | CHOPPER-STAB | CHOPPER-STAB | - | CHOPPER-STAB | - |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA | 0.0001 µA | - | 0.0001 µA | - |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA | 0.0001 µA | - | 0.0001 µA | - |
| 标称共模抑制比 | 140 dB | 140 dB | - | 140 dB | - |
| 频率补偿 | YES | YES | - | YES | - |
| 最大输入失调电压 | 20 µV | 20 µV | - | 20 µV | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - | O-MBCY-W8 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 | - |
| 低-偏置 | YES | YES | - | YES | - |
| 低-失调 | YES | YES | - | YES | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 | - |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | - | -15 V | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | - | 8 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | METAL | - |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 | SOP16,.4 | - | CAN8,.2 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | ROUND | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | CYLINDRICAL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | - | 245 | - |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | - | +-15 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - |
| 标称压摆率 | 0.5 V/us | 1.25 V/us | - | 0.5 V/us | - |
| 最大压摆率 | 3.5 mA | 1 mA | - | 3.5 mA | - |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | - | 18 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | - | 15 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - | NO | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | WIRE | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | BOTTOM | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | - | NOT SPECIFIED | - |
| 标称均一增益带宽 | 500 kHz | 125 kHz | - | 125 kHz | - |
| 最小电压增益 | 1000000 | 1000000 | - | 1000000 | - |
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